SiP系统级封装技术 交流帖

li_suny

( A/ y, r, `; ~* s' j; R欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
有问题可以跟帖交流！
! Z( }. e) d) H( u" q7 O
近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
8 E; ~/ n3 I/ X8 w; F# r" U  H都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！

下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！

• SiP项目成功的三要素
• SiP设计仿真流程
• SiP 生产流程
• 如何将元器件埋置在SiP基板内
• 芯片堆叠技术在SiP中的应用
• 陶封SiP为何多采用腔体结构
• 设计师如何选择SiP产品工艺和材料
• SiP技术必将迎来大发展
• 对话SiP大会主席Nozad Karim
• SiP技术在线研讨会
• SiP中国大会
• SiP technical book published worldwide
• 3 key elements of SiP project success
  2 }! |( e5 F4 p$ O
• 设计流程迁移
• 后摩尔定律时代的SoC和SiP
  
  
  

更多内容请关注微信公众号 “SiP与先进封装技术”
5 e; A& Q' `( l7 R) @" P
另，新书《基于SiP技术的微系统》已经正式出版，详细目录可上京东图书查看！
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李老师  最近做射频芯片的封装设计  开始入坑xpedition  之前是用的allegro设计  sigrity仿真   现在打算用xpedition仿真  希望能加入您的微信群学习  交流  分享  qa7273848麻烦拉一下

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:19
楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

0 |. Z. w- f1 x* t" r最快的上手方法就是从做一个项目开始！
. G6 u0 @7 w2 S0 Q6 y; B

ytmgadw

365长青 发表于 2019-4-29 11:07
; Q$ n3 r. R. a$ \4 z9 e1 X对于pin-die 与芯片引脚数目不一致的芯片怎样建立cell呢？各位大神

! Y8 B! K* x# }7 M9 k/ R; h  ?1 z你微信号多少呀，加你进ＭＥＴＮＯＲ　ＳＩＰ微信群

www860077

,看起来像广告

JoneChen

先下载看看，谢谢楼主

li_suny

www860077 发表于 2017-12-19 09:09
* B# D7 M4 p7 L% Q- q$ l,看起来像广告

,希望大家多交流！
* Y* ?5 g, @, o" D' l

li_suny

JoneChen 发表于 2017-12-19 10:44
先下载看看，谢谢楼主

+ P/ `. k8 e9 e2 O, Q: n有问题可留言交流！
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gujianyu

领教了,初学中.谢谢

巢湖315

版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

yqw_love

:)

li_suny

gujianyu 发表于 2018-1-10 07:04
领教了,初学中.谢谢

+ Q1 i5 v! F+ s. G

li_suny

巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

嗯，是的，我Mentor用的比较多。
3 W: O0 C) `+ ?! o- U4 K* H/ B

li_suny

yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19

* o* [+ b4 n1 g; Z: S0 e0 k' l! q& P
# u/ D- V9 f) _0 @

薛芬芬

楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

丫丫

确实像广告，鉴定完毕

li_suny

丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
确实像广告，鉴定完毕