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本帖最后由 li_suny 于 2021-5-26 05:35 编辑
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欢迎下载阅读:《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
+ ^( Z2 u7 i, v8 v2 Y0 r: U有问题可以跟帖交流!
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近10年间,参与的SiP项目比较多,大约有30-40个,涵盖了塑封、陶封、金封,HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
" J- i q: k$ c- @1 p% ] q都是国内相对比较领先的,积累了一些设计经验,可以和大家一起分享讨论!* c; J3 U0 \ q' o' \5 V
5 m! u( X' y! E! L下面是我在微信公众号写的一些文章,欢迎阅读,欢迎讨论!
1 u; k& Z4 H% p9 W5 N更多内容请关注微信公众号 “SiP与先进封装技术”
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另,新书《基于SiP技术的微系统》已经正式出版,详细目录可上京东图书查看!* J2 L7 X H, U3 D* [. {/ I( d
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