|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 li_suny 于 2021-5-26 05:35 编辑 % B( t5 ~9 a$ Q2 {7 g$ c
7 _$ I* F' r6 Q" k3 Y1 V, V$ [+ q" q欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
1 g: I; ~) n2 u! d* d, T有问题可以跟帖交流！ % @: a) s, r) E: m0 E8 U4 ]. I3 U
! z+ |1 I; L$ D
近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
2 D, V! w% Q- F" F0 f都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！' k0 y2 r1 J1 |6 n% ]
6 [* Q5 p) \: b4 n! v% Q: X4 {& B下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！
: `* h1 B2 M: J更多内容请关注微信公众号 “SiP与先进封装技术”
$ R! A6 S/ q) j( S7 p) W; e" Y, _) ^# C' c p, b6 G7 K
另，新书《基于SiP技术的微系统》已经正式出版，详细目录可上京东图书查看！
$ y0 \, S: J* F$ L0 Q' T5 s" b% E
# P1 c3 t: T8 z5 Q' Y( I" b. y' a6 |
8 H: ?, }" N$ j+ v" ^
! P; q8 _5 U8 w- x& W5 R |
|
/1 
发表于 2017-12-18 21:00
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-10-19 16:42
楼主
,看起来像广告
,希望大家多交流！' M" h& U, K) [* V1 T$ x
$ k4 X, P6 F; A