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2mm厚的PCB最多能做到多少层?

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1#
发表于 2008-12-22 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题的问题,这个依据什么来评估?1.6mm又能做到多少层呢?

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2#
发表于 2008-12-23 09:16 | 只看该作者
我是个新手,有回答不当之处,原谅。
" o5 V; `" p% V' V' ^
' T+ x' C8 F5 w4 A一个板子做多厚,或者说单位尺寸厚度的板子做几层,是设计着要求的,只要的满足你设计的要求,比如阻抗,信号完整性,等等
7 N+ {5 L, J/ M* O$ }- ^" A5 L2 @不能说层数越多,或者越薄就好,我以前做过一个ic测试的板子,它的要求就是板厚3mm,而且必须是四层以上但最高不能超过八层,虽然不是很明白为什么,但是大概是因为它考虑了机械力的要求。

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3#
 楼主| 发表于 2008-12-23 11:33 | 只看该作者
2mm的板,我做过10层,感觉还有很多可以利用,可以做更多层

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4#
发表于 2008-12-23 15:56 | 只看该作者
从洗板厂了解到,1.6MM的板厚,一般最多能做16层。。。: u& J* N8 }7 f8 o6 S
其它的还不了解,希望高手来补充。

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5#
发表于 2008-12-23 20:57 | 只看该作者

手机板,一般是1.0mm,8层。

手机板,一般是1.0mm,8层。

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6#
 楼主| 发表于 2008-12-24 12:49 | 只看该作者
感谢四楼和五楼提供的数据
9 A9 d4 s: O; p. k% _' m9 S# S. Z但不知这些数据是怎么来的?靠什么来决定

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7#
发表于 2008-12-25 09:47 | 只看该作者
回楼上; X" c8 |% |" o2 ?* b
这个 可以算的!
9 C" N9 C- _# h! e基材厚度+表层铜箔厚度+内层铜厚+10%的公差 就算出来咯~0 K- J# Y4 ~" B$ ]8 y( k
很简单的~
7 |! ^! x2 Q7 F有意 交流& U" |. E3 C4 c8 F. Y+ G, s
QQ:548763

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8#
发表于 2008-12-25 10:27 | 只看该作者
在PCB总厚度不能变的前提下,最多能做多少层,主要和PCB板基材铜箔最小厚度,PCB加工压合最小误差,以及这种case下PCB走线能否符合系统设计要求有关,前二点可以找牛B一点的加工厂家问问,但层间介质厚度越小,信号参考平面会越近,信号阻抗会越难控制,会偏小,多层的PCB很少有低速板吧?所以考虑阻抗是必需的.../ S* {! G( S" d; c8 y9 Q* t/ n
另外,一般高层的PCB板,板上器件肯定不会少,PCB负重也是结构需要考虑的因素之一,板子过薄容易弯曲变形,很少有出现结构上规定只能2mm,而2.1,2.2mm都不行的情况,除了那种机框已定的....

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9#
发表于 2008-12-25 16:04 | 只看该作者
支持了!

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10#
发表于 2008-12-29 15:04 | 只看该作者

要控制阻抗最多是14层

不控制阻抗的话20层没问题,如要控制阻抗最多是14层,     14层50&100&2.0.doc

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11#
 楼主| 发表于 2008-12-30 10:33 | 只看该作者
原帖由 lifax 于 2008-12-29 15:04 发表 2 T6 N1 V9 l& k: O* Y4 X
不控制阻抗的话20层没问题,如要控制阻抗最多是14层,     14层50&100&2.0.doc
9 E% h$ a5 N9 @* |& n% W) n

" C: @/ @* T" Z- {+ _0 c/ Z阻抗是一定要控制的。
$ |9 t$ @. ?; @) F5 {6 o2 R1 u我也知道板层由基材层厚度加铜厚得到,铜厚还好说一点,但基材厚度能薄到啥成度不出问题?: F( I, X/ b5 F+ w
[PS:通信电路,有大量差分信号,阻抗需控制]
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