上篇文章给大家介绍了如何在allgro中进行拼版,但是有一个遗留问题。那就是拼版后位号丝印都会自动增加前缀;当然。这并不会影响电路板的电特性,但是会存在两个问题。1、同款板子,丝印却不一样,给使用者会造成不必要的困扰;2.原本调整好位置的丝印由于文字变多,造成了丝印重叠,残缺等问题,不便使用者观看;下面我来介绍下如何修改拼版后的丝印文件; 一.准备好原单板文件和完成拼版的拼版文件
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9 ^; A6 q+ D4 V5 f% R1 q二.打开拼版文件,我们先看看未修改的拼版文件丝印。问题显而易见。 2 @& {/ K1 l: v; ^8 ~
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下来开始解决丝印问题,首先说明top层的丝印修改。 三.打开单板文件,关闭除top层的”REF”和”BD”外的所有层,
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四.将所有”REF”丝印选中,并将其属性改为”BOARD GEOMETRY”>>”SILKSCREEN_TOP” % |: T8 N" T* k: Z8 j% |0 s9 J* C
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+ w* J! `8 i% d六.同样操作,将bottom层的丝印也生成模板
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' \. C; N) E9 O) L# q5 m/ w: ^七.打开拼版文件,删除底层板级丝印(BOARD GEOMETRY>>SILKSCREEN_BOTTOM)
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八.底层添加丝印模板,这里的导入方法与上pcb模板导入方法相同,切记这里的坐标点“x 0 650”要与pcb模板的放置坐标相同,否则会出现丝印错位问题;
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九.同样的方法,将顶层和底层的板级丝印都替换掉,到此,可以看到三块板子的丝印,已经完全相同了。 $ P) U* I& F# x0 ]% J1 `
( t/ Q7 N3 A0 F. s' ]7 I* |十.完成第九步骤后,丝印已经修改完成,但是我们回头看下,就会发现“REF”层的并没有做处理。对的,不需要管他,我们已经在“BD”层重新添加了正确的位号丝印,所以”REF”层我们在出光绘文件时不添加它即可;操作如下:在”Artwork ControlForm”窗口的“Film Control“标签里删除“REFDES/SILKSCREEN_TOP”和“REF DES/SILKSCREEN_TOP”。然后就可以则直接出工程文件,生产制作了。
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: o% g! b% M( s$ [0 p总结,丝印的修改和pcb拼版的原理是相同的,都是将操作对象生成模板后再进行添加;这样就可以快速的吧拼版后的丝印修改;而且,当你要做PCBA的时候也可以直接导出正版的坐标文件和与之一一对应不重复位号丝印文件(指未修改前带有前缀的“REF”丝印) 7 T1 X1 _4 n+ o5 Y* m1 r" O/ E
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