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为什么solderdefined 可以保证BGA焊盘为圆形

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1#
发表于 2017-10-27 10:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大家个问题:
# Q3 P+ @+ L" h4 Z4 f" F; i8 A, Q. T3 ]为什么绿油定义焊盘,可以保证BGA焊盘保持圆形,非绿油定义焊盘,会导致夹线处削pad?
  |1 P8 M! `. D7 ?, n比如,0.5mm pitch的BGA,焊盘做成0.33,绿油开窗0.27,夹线焊盘可以是圆形;如果做成焊盘0.27,绿油开窗0.37mm,会导致夹线处削焊盘,焊盘变小?/ T1 |$ g! U) _4 N1 C

( v4 m0 Z0 _4 f: P

1.png (203.6 KB, 下载次数: 3)

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该用户从未签到

2#
发表于 2017-11-21 13:58 | 只看该作者
楼主你的文件应该是经过处理过的文件吧
  • TA的每日心情
    郁闷
    2020-8-12 15:30
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2018-1-2 16:44 | 只看该作者
    因為板廠能力

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2018-1-15 17:18 | 只看该作者
    板子工厂处理了吧

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2018-3-8 08:44 | 只看该作者
    为了bga出线削pad 可以自己处理mask 也可以让板厂处理

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2018-8-6 15:53 | 只看该作者
    焊盘与线之间的间距有影响啊,如果要达到板厂的加工能力肯定是要削盘的
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