关于扇出的问题

lovelyday · 发表于 2008-12-15 16:13

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0.8mm间距的BGA，焊盘0.5mm，在扇出时该用多大的过孔？我用8mil的过孔，按照默认的设置，还是没法正常扇出，请大家帮帮忙，多谢多谢！

lara_bxc · 发表于 2008-12-15 18:10

是不是你的via to pad间距设太大？默认是5mil吗？这样应该不会出问题啊

lovelyday · 发表于 2008-12-16 08:21

默认的是5mil，手动放了个过孔，就报错，过孔与焊盘的距离小于5mil了，小于5mil的距离加工起来是不是有困难？

lara_bxc · 发表于 2008-12-16 09:20

不好意思我看错了，我们用的是0.35mm的pad，所以5mil不会报错
过孔与焊盘的最小距离是多少，最好问制板厂要看他们的制成能力

轩辕浪 · 发表于 2008-12-16 09:36

pitch0.8，用16mil的焊盘足够了，就可以扇出了

adwordslai · 发表于 2008-12-16 09:45

这样的尺寸数据是可以了，不过扇出这功能没用过

lovelyday · 发表于 2008-12-16 12:34

BGA的球形管脚大小0.45-0.55mm，我取了0.5mm，应该不算大吧，用8mil的过孔还是报错，把via to pad间距设到0.1mm左右才正常，这样的话，加工起来难吗？

Arbiter · 发表于 2008-12-16 15:15

你把文件发过来看看！

天涯 · 发表于 2008-12-16 17:05

扇出什么個意思啊？莫非是淚滴？

nikcyp · 发表于 2008-12-16 21:54

0.65mm间距，7mil过孔，4mil via到smd pin ，最小3.6mil线扇出，已经成品，没有问题。主要是和制版厂沟通，确认能做。

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