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CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适

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1#
发表于 2017-9-27 12:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适?因为手册一般都是可以达到85摄氏度的,但是最近一个项目,FPGA的内核温度达到68度,表面温度达到56度。板子表面温度达到48.而且这个项目在出货阶段,现场使用过程中,偶尔或出现HDMI花屏和网口死机现象,所以怀疑是温度导致的。但是又无法分析出来。想问下CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适?

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3#
发表于 2017-9-27 22:53 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2017-9-27 22:57 编辑
; @5 |7 U) X4 v- R5 a( J
  i% j# n4 v0 Q& D哀西IC)的極限工作溫度,就是芯片不能超過最高接面溫度Junction Temperature)。) u" q; ~0 u# f: Z: b5 K* x

  y; O/ _" f% H由下面公式可反推,但你必須有下列數據︰
1 O+ R2 t. M6 N. w
  • 芯片規格要有 ΘJC
  • 必需知道芯片封裝的功耗 Pc
    + j1 H. X' D0 G

- _! a: i$ R2 X* U( k9 v: p* l' y同時需注意,關於溫度的傳導是很複雜的,會和你的環境、印刷電路板……很多因素有關,所以反推出來的溫度也不會很準。
+ n1 H" L) A, U3 e+ y6 X4 H7 j/ k9 [' U9 G$ p# Y
0 n4 d- v/ Q0 q5 s/ r

& t! v; I& V& H/ R! j

Junction Temperature.jpg (29.3 KB, 下载次数: 1)

Junction Temperature.jpg

点评

版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高,性能肯定会大打折扣的啊  详情 回复 发表于 2017-9-30 08:44

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4#
发表于 2017-9-29 00:13 | 只看该作者
用楼上的计算,会陷入死循环。直接告诉你,温升<55度。

点评

意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?  详情 回复 发表于 2017-9-30 08:43

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5#
 楼主| 发表于 2017-9-30 08:43 | 只看该作者
fallen 发表于 2017-9-29 00:13( r/ A2 B. v& t7 m5 t
用楼上的计算,会陷入死循环。直接告诉你,温升
' w% g: ?3 Q2 m* F- |" w! [
意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?

点评

支持!: 5.0
是温升,不是温度。优先常温,因为高温的温升会小于常温的温升。那些计算热阻的,只能保证芯片不挂。  详情 回复 发表于 2017-10-6 00:09
支持!: 5
什麼環境溫度下溫升 55 度?^_^  发表于 2017-10-1 11:40

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6#
 楼主| 发表于 2017-9-30 08:44 | 只看该作者
超級狗 发表于 2017-9-27 22:539 A5 R# _5 t( H2 ~9 t. }$ p9 E
哀西(IC)的極限工作溫度,就是芯片不能超過最高接面溫度(Junction Temperature)。
4 U  v8 `* s# x/ L; |+ D, j. d
6 |) y  h# Y3 |9 g由下面公式可反推 ...

% y% |4 d! z" N8 i' U2 t8 J版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高,性能肯定会大打折扣的啊6 D  ?) @+ ^1 B5 l

点评

你這個問題沒有明確的答案,站在哀西(IC)供應商的觀點,哀西(IC)的最高工作溫度,就是半導體接面溫度(Junction Temperature)不要超過 Tj(max)。但在到達這個溫度前,有可能其它部份的器件特性,已經超出工作範  详情 回复 发表于 2017-10-1 12:05

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7#
发表于 2017-10-1 12:05 | 只看该作者
AD9_PCB 发表于 2017-9-30 08:44
1 e' c! H! w1 l& A: d3 o, V$ S版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高, ...

& l0 p( {7 v1 k( \- \6 F. g9 @你這個問題沒有明確的答案,站在哀西(IC)供應商的觀點,哀西(IC)的最高工作溫度,就是半導體接面溫度Junction Temperature)不要超過 Tj(max)但在到達這個溫度前,有可能其它部份的器件特性,已經超出工作範圍而出現錯誤,例如 DDR 內存、閃存、晶振……等。
3 C' ~9 X: r. E- V' o( f7 f4 H; R9 z- I4 w" o' q' k8 H% j1 {

/ L! c" Z' V8 A% b& M下面是賽普瑞斯Cypress)對 Tj(max) 的定義︰1 @& C% j7 g( f  f2 v' h8 m

8 P, ?: ?9 ~6 n3 F6 i

0 i8 }$ I( d/ ATj(max) = Maximum Junction Temperature  y) L2 S$ I( N
This is the maximum temperature that the device tolerates to guarantee reliable operation. The system designer needs to ensure that Tj < Tj(max) to guarantee reliability.8 y, h; A. p' M# D
0 p% p2 \+ a- B! H& |
: {  ^( t# F+ i/ s  V% Y2 r
高級一點的 ARM例如 Cortex-A8Cortex-A9……)通常內部有溫度感知器Temperature Sensor),幫助使用者得知接面溫度Junction Temperature)是否已達極限。如果單片機無此機制,一般我們會丟進環測箱Chamber)實測,來了解系統的工作極限。
' X. M, s  B2 g5 D1 w
7 s! d* l4 ^4 L/ a# `/ [3 L
- B: r# H* }, G4 C  n) C$ k6 f

4 F' t. U" X4 ?, i3 l
1 x5 V9 [7 \2 K) z

Maximum Junction Temperature.jpg (30.23 KB, 下载次数: 2)

Maximum Junction Temperature.jpg

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8#
发表于 2017-10-1 12:24 | 只看该作者
Cypress Application Note AN4017 - Understanding Temperature Specifications: An Introduction
3 U) b% x/ v1 p$ d( D, g$ X/ R$ Z" p! D7 Q8 s! e3 I6 j

AN4017.pdf

244.3 KB, 下载次数: 5, 下载积分: 威望 -5

点评

谢谢版主,有段时间没来了,我先看下  详情 回复 发表于 2017-10-19 17:31

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9#
发表于 2017-10-6 00:09 | 只看该作者
AD9_PCB 发表于 2017-9-30 08:43( J+ {9 o6 T- k
意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?
' ?2 }4 w) N" C0 u( Z+ B  g
是温升,不是温度。优先常温,因为高温的温升会小于常温的温升。那些计算热阻的,只能保证芯片不挂。1 a" s6 A: k4 o% u& O+ A

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10#
 楼主| 发表于 2017-10-19 17:31 | 只看该作者
超級狗 发表于 2017-10-1 12:24
* s# O0 Y# m- l/ K* z" B) dCypress Application Note AN4017 - Understanding Temperature Specifications: An Introduction

# b% F; W7 I# y* `* J' A谢谢版主,有段时间没来了,我先看下. t& C4 X* D. c7 O2 d- e5 t5 K
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