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CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适

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1#
发表于 2017-9-27 12:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适?因为手册一般都是可以达到85摄氏度的,但是最近一个项目,FPGA的内核温度达到68度,表面温度达到56度。板子表面温度达到48.而且这个项目在出货阶段,现场使用过程中,偶尔或出现HDMI花屏和网口死机现象,所以怀疑是温度导致的。但是又无法分析出来。想问下CPU内核温度,表面温度正常工作下,温度多少合适?

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3#
发表于 2017-9-27 22:53 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2017-9-27 22:57 编辑
6 @2 ^' n; a" E
- F, [) s* A6 q; |% h哀西IC)的極限工作溫度,就是芯片不能超過最高接面溫度Junction Temperature)。
/ r. [2 O6 n5 F3 [* l
: b% T. ]& g& n' S$ X8 H6 I* K由下面公式可反推,但你必須有下列數據︰* l" V3 S  a) ^
  • 芯片規格要有 ΘJC
  • 必需知道芯片封裝的功耗 Pc* |5 L8 C8 x; t

& ]4 |- X6 r/ f7 H同時需注意,關於溫度的傳導是很複雜的,會和你的環境、印刷電路板……很多因素有關,所以反推出來的溫度也不會很準。8 }, [4 i! L6 V. w5 ^  _0 E
, ]& p/ M2 Y# |0 m9 X3 i7 l
4 S9 x: x) D2 e  H* _

, Y4 e' `  O# u  M" b

Junction Temperature.jpg (29.3 KB, 下载次数: 0)

Junction Temperature.jpg

点评

版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高,性能肯定会大打折扣的啊  详情 回复 发表于 2017-9-30 08:44

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4#
发表于 2017-9-29 00:13 | 只看该作者
用楼上的计算,会陷入死循环。直接告诉你,温升<55度。

点评

意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?  详情 回复 发表于 2017-9-30 08:43

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5#
 楼主| 发表于 2017-9-30 08:43 | 只看该作者
fallen 发表于 2017-9-29 00:13# b  e8 ?  m) C' l$ Q
用楼上的计算,会陷入死循环。直接告诉你,温升
! L+ Q3 V3 Q$ T0 Z
意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?

点评

支持!: 5.0
是温升,不是温度。优先常温,因为高温的温升会小于常温的温升。那些计算热阻的,只能保证芯片不挂。  详情 回复 发表于 2017-10-6 00:09
支持!: 5
什麼環境溫度下溫升 55 度?^_^  发表于 2017-10-1 11:40

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6#
 楼主| 发表于 2017-9-30 08:44 | 只看该作者
超級狗 发表于 2017-9-27 22:53" }$ g: t; Z$ o# p( g* R
哀西(IC)的極限工作溫度,就是芯片不能超過最高接面溫度(Junction Temperature)。' S% {9 \2 ]1 R7 i: m& _9 l) k5 X2 m
% [! r0 H5 U% s; c3 [; R
由下面公式可反推 ...

$ r% E/ r6 i* A6 L4 `- s9 O, j版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高,性能肯定会大打折扣的啊  {( g) j! W% l2 m, L% \

点评

你這個問題沒有明確的答案,站在哀西(IC)供應商的觀點,哀西(IC)的最高工作溫度,就是半導體接面溫度(Junction Temperature)不要超過 Tj(max)。但在到達這個溫度前,有可能其它部份的器件特性,已經超出工作範  详情 回复 发表于 2017-10-1 12:05

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7#
发表于 2017-10-1 12:05 | 只看该作者
AD9_PCB 发表于 2017-9-30 08:44
& W5 l9 G% Q% e. n4 L5 i: y$ Z版主,这个计算我是知道的,但是这个只能保证芯片不会被烧毁,但是它的最佳工作点通常是多少呢?温度高, ...

' V* z0 y. w' M  n你這個問題沒有明確的答案,站在哀西(IC)供應商的觀點,哀西(IC)的最高工作溫度,就是半導體接面溫度Junction Temperature)不要超過 Tj(max)但在到達這個溫度前,有可能其它部份的器件特性,已經超出工作範圍而出現錯誤,例如 DDR 內存、閃存、晶振……等。
9 L1 M- a! x5 q
7 ]1 V! _( e* W9 P7 ?

8 H  c% {7 B( H8 M1 V3 |下面是賽普瑞斯Cypress)對 Tj(max) 的定義︰% ~2 F3 n$ q" I" U6 f2 U: w
6 w" s# [- @$ F( b4 G1 H

1 y0 H$ ~2 \. N# E' jTj(max) = Maximum Junction Temperature
% k1 }6 B! y' _) y- q' iThis is the maximum temperature that the device tolerates to guarantee reliable operation. The system designer needs to ensure that Tj < Tj(max) to guarantee reliability.
) U5 x; A: M  @6 N* Z6 q- F0 z+ J/ z: T9 a& F6 L  k) l' l

% `- @7 g/ r+ G  Y1 B! J高級一點的 ARM例如 Cortex-A8Cortex-A9……)通常內部有溫度感知器Temperature Sensor),幫助使用者得知接面溫度Junction Temperature)是否已達極限。如果單片機無此機制,一般我們會丟進環測箱Chamber)實測,來了解系統的工作極限。
! C: n$ A0 W$ r  r; u3 d4 K
0 _  U, J5 r: E% Q' f
( Z, B- n4 J5 N% q1 R( y1 L
1 I) w! N, t' ~# G' a  @
4 m: X' V. E9 z1 G: X" c* s/ A+ V5 K

Maximum Junction Temperature.jpg (30.23 KB, 下载次数: 0)

Maximum Junction Temperature.jpg

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8#
发表于 2017-10-1 12:24 | 只看该作者
Cypress Application Note AN4017 - Understanding Temperature Specifications: An Introduction
6 N! X8 U2 }1 ]  l
/ F  p3 v/ I8 T

AN4017.pdf

244.3 KB, 下载次数: 5, 下载积分: 威望 -5

点评

谢谢版主,有段时间没来了,我先看下  详情 回复 发表于 2017-10-19 17:31

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9#
发表于 2017-10-6 00:09 | 只看该作者
AD9_PCB 发表于 2017-9-30 08:43
1 r, c4 N' J; P. K4 {意思,电路设计时,保证芯片温度不超过55度,就基本没什么问题对吗?
1 d9 u* u+ K$ H/ a4 Q" N
是温升,不是温度。优先常温,因为高温的温升会小于常温的温升。那些计算热阻的,只能保证芯片不挂。& U4 n, l& F8 v) e; Z2 _, }

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10#
 楼主| 发表于 2017-10-19 17:31 | 只看该作者
超級狗 发表于 2017-10-1 12:24
1 |: l) @+ P- \, T( BCypress Application Note AN4017 - Understanding Temperature Specifications: An Introduction
& }- K4 }8 P8 E" A
谢谢版主,有段时间没来了,我先看下
) X4 U/ Q6 _. `3 I) k  q
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