2017年9月22日QA检查报告节选

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1.螺钉孔连接的静电铜在内层需要作安规处理( 现在只有6mil）

zanezhao

xueling2009 发表于 2017-9-25 14:15
哦，谢谢。

这种大焊盘没必要树脂塞孔，不影响，像0402,0201小焊盘上如果打了孔，焊接时因为焊盘不平整，可能立碑，漂移，需要树脂塞，然后电镀平整

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xueling2009 发表于 2017-9-25 13:59
这个过孔完全打在焊盘上会不会有什么问题呀？

8 b" m7 t  y) z' E) u可以树脂塞孔，但是费用和整体时间都会有所增加。所以一般不推荐打孔在焊盘。

xueling2009

EDA365QA 发表于 2017-9-25 14:13
可以树脂塞孔，但是费用和整体时间都会有所增加。所以一般不推荐打孔在焊盘。

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2.螺钉孔不应该开钢网
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3.模数区域铜皮和线都不要跨分割

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4.铺铜不要出现尖角。这里可以挖除

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5.光耦前后做隔离处理

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6.有线在分割上

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7.WIFI天线部分隔层参考控制阻抗
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8.电源瓶颈，需要补强
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卢磊

不错

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9.165V现有间距没有达到安规要求

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10.开关电源的地与整板地隔开

Haiting32451

qilinwang66

xueling2009

EDA365QA 发表于 2017-9-25 09:38
9.165V现有间距没有达到安规要求

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