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楼主: EDA365QA
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2017年9月22日QA检查报告节选

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该用户从未签到

16#
发表于 2017-9-25 14:15 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-9-25 14:137 ^8 U6 l0 ], S% r9 u" A7 V
可以树脂塞孔,但是费用和整体时间都会有所增加。所以一般不推荐打孔在焊盘。
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哦,谢谢。
9 }: m' S# N) F; ]$ T# _7 Z
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点评

这种大焊盘没必要树脂塞孔,不影响,像0402,0201小焊盘上如果打了孔,焊接时因为焊盘不平整,可能立碑,漂移,需要树脂塞,然后电镀平整  详情 回复 发表于 2017-9-26 11:34

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    奋斗
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    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2017-9-26 11:34 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-9-25 14:15
    4 Z: N* ]$ H/ j- P2 H哦,谢谢。

    7 E5 g1 o2 G4 e$ E8 T: M" n这种大焊盘没必要树脂塞孔,不影响,像0402,0201小焊盘上如果打了孔,焊接时因为焊盘不平整,可能立碑,漂移,需要树脂塞,然后电镀平整
    0 f8 D0 H, p% S' s- p* e- e
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