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楼主: EDA365QA
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2017年9月22日QA检查报告节选

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该用户从未签到

16#
发表于 2017-9-25 14:15 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-9-25 14:133 x3 }7 j! G$ U$ [
可以树脂塞孔,但是费用和整体时间都会有所增加。所以一般不推荐打孔在焊盘。

# R# P" }6 R! I' q$ `哦,谢谢。2 c& |" Q7 q9 D

: }, c5 V2 `. T3 m& N

点评

这种大焊盘没必要树脂塞孔,不影响,像0402,0201小焊盘上如果打了孔,焊接时因为焊盘不平整,可能立碑,漂移,需要树脂塞,然后电镀平整  详情 回复 发表于 2017-9-26 11:34

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  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-3-27 15:39
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    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2017-9-26 11:34 | 只看该作者
    xueling2009 发表于 2017-9-25 14:15
      R. p# D( c! h9 p哦,谢谢。

    $ H! x/ z4 `! c0 U3 R2 Y  \6 Z% X这种大焊盘没必要树脂塞孔,不影响,像0402,0201小焊盘上如果打了孔,焊接时因为焊盘不平整,可能立碑,漂移,需要树脂塞,然后电镀平整
    9 i! H" q1 n8 e! g1 _
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