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一、常出现的机构设计方面的问题。7 ?4 ~. i; X- A4 }
1.Vibrator
1 q! G9 m. b0 E3 k0 \; jvibrator安装位置的选择很重要。其一,要看装在哪儿振动效果最好;其二,最好vibrator附近没有复杂的rib位,因为vibrator在ALT 时会有滑动现象,如碰到附近的rib位可能被卡住,致使来电振动失败。
& F( G" W# `* H$ g$ T2.吊饰孔0 M8 W2 i& M" v! u& @" ?
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力,所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
' X: g. d$ W9 r1 z3.Sim card slot
& C+ Q; `3 a# @3 { O' I由于不同地区的sim card的大小和thickness有别,所以在进行sim card slot 的设计时,要保证最大、最厚的sim card能放进去,最薄的sim card能接触良好。
, ?: m' a+ j( I u- _4.Battery connector) M5 S9 O0 I4 I
有两种形式:针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小,有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大,稳定性较好,但占用的面积大。6 W( c; y: X, o' @% K
5.薄弱环节7 @( G$ o% h; M
在drop test时,手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂,所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。) Y+ `0 q! u, X, b4 s0 u. D: F
6.和ID的沟通。
1 y7 c) G# W& J0 T机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构,所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齐全,特别是那些比较大的元件;小处也不能忽略,比如sponge和lens的双面背胶等。1 P- {! B- G$ Y% r
7.缩水常发生部位
" L+ k$ T% Q. W; o! Uboss与外壳最好有0.8-1mm的间隙,要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
9 w Y; }6 O: Uhousing 上antenna部分,由于结构需要(要做螺纹),往往会比较厚。3 v" _+ R4 S% }
8.前后壳不匹配6 K2 X* R- M4 @: o4 P4 v: X
95%情况下,手机的后壳都会大于前壳,所以要提醒模厂,让它在做模时,后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同,后壳需要较大的注塑压力。4 @* a% c& _! B4 ^2 ]3 Q
9.备用电池) B- H/ |2 @5 Z9 q# J0 g: Y
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好,则在drop test 时,电池会飞出来。" z: ~4 H* D7 ]
10.和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
6 b: H" B; W: U, I) t$ J# f2 o3 { 其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小,而为了声音效果,孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上,声音才出得来。
, B3 Q+ A7 C6 | t! X2 R/ c 其二、元件前面和housing 的间隙,影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。用sponge包裹这些元件,形成共振腔,可达到好的声音效果。4 }% N! B% o8 g g( [/ l
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二、经验信息; D( _$ a1 F+ h
1.Hinge. f1 f0 X) M4 Q. S9 i& \
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
% U L) S; a/ t9 Y% K" F, I2.Key pad
# Z. \% b" X% w& d3 j( n有三种形式的key:rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key,占用的空间越来越小,但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时,要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外,pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。. @# v( L2 N9 i
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中,否则会影响触感。常常在Id画出外形后,由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
7 H" t& W- H3 g/ q6 BMylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说,Mylar dome和key pad之间没有过盈,不按键时,Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力,考虑在两者之间留间隙。
* K- b5 `7 o- _: O: x1 @front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。; s5 Q1 N8 A- W
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑:不卡key;大于按键的行程;?。Rubber key不能太高,因为高了之后易因摩擦掉漆。
# ^* J9 b: k3 [ b, E% w3.静电
# ^/ p- X7 w' w4 }- v: i在采用rubber key的情况下,housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib,该rib隔开每个key,可增强防静电的能力。6 g2 b9 J* h5 U
4.设计时要考虑设计变更的难易
; Y3 ?$ n: u. U; c" G如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜,但开始设计时,可将卡入深度设计成0.5mm,以后根据需要修改,比较容易。
2 R2 k. s) {' ?# ?3 k5.Key pad的精确定位问题! G0 a/ O/ c: f& K0 O
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小(<0.2-0.3mm),则会发生压下去后不能弹回来的情形。, ?+ g9 H7 B3 i6 Y( G* N; k
6.Shielding case的开孔问题
/ k- r% X8 A5 G2 m重心位置不要打孔,打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
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7.LCD的黑影问题0 u7 n5 A6 ^& M5 I; i/ |: o1 `2 L1 W
sponge 由1mm压到0.8mm,不会压迫LCD,致使其产生黑影。
) g& Q$ H5 w; d# X7 I( m& B! u8.LCD保护
8 G3 ]4 t9 V, t( n$ p与LCD接触的区域不要采用凸起式结构,防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。% u4 K9 Q- {! u' h& J. a
9.静电问题+ c# @5 B" i4 r) i) e* r( w% x! t
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
4 i+ d4 g& A$ _4 v1 G# i8 o$ Y7 _设计时需为以后的改变预留空间5 s4 D, ]# S+ m4 _9 b- h
例如,需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙,如果以后为了防辐射的需要增加铜片,则不会发生问题。 |
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