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手机结构设计中常见问题粗记

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发表于 2008-12-11 11:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一、常出现的机构设计方面的问题。# M& a+ q& |$ A
1.Vibrator
3 ?' p/ N, b# N" |4 X* j% D
vibrator安装位置的选择很重要。其一,要看装在哪儿振动效果最好;其二,最好vibrator附近没有复杂的rib位,因为vibrator在ALT 时会有滑动现象,如碰到附近的rib位可能被卡住,致使来电振动失败。' \, b& l6 P; n/ @3 `" g
2.吊饰孔4 O5 Q' C7 v5 x# Y+ P
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力,所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
1 s6 c$ e6 [; g$ g* u0 [& Y3.Sim card slot& P  i* G- |/ _: W* b
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别,所以在进行sim card slot 的设计时,要保证最大、最厚的sim card能放进去,最薄的sim card能接触良好。- `5 y/ A2 a! |
4.Battery connector) y: J* A( R) Y" B) u3 {$ ^$ _
有两种形式:针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小,有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大,稳定性较好,但占用的面积大。
, D! c; d9 z0 x# `0 r1 F: ^( S! X, H5.薄弱环节
' A1 v' s5 _3 k在drop test时,手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂,所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
4 B' s+ c/ v% R& y6.和ID的沟通。
3 Q1 L8 B$ [0 H7 M机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构,所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齐全,特别是那些比较大的元件;小处也不能忽略,比如sponge和lens的双面背胶等。
5 a( [/ J4 D0 w& ^# ?7.缩水常发生部位
- }( ]6 D( O  _0 A6 gboss与外壳最好有0.8-1mm的间隙,要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
( {- l5 d6 Q4 \housing 上antenna部分,由于结构需要(要做螺纹),往往会比较厚。! d6 L8 d+ }, b2 i
8.前后壳不匹配
8 h% T$ ]# U5 q4 {/ S; n6 `- k95%情况下,手机的后壳都会大于前壳,所以要提醒模厂,让它在做模时,后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同,后壳需要较大的注塑压力。
+ m/ Q6 u9 @8 C9 O* p  x. P: q9.备用电池% r6 ~8 {& q9 o( F3 X
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好,则在drop test 时,电池会飞出来。
: W. J! d! W% D) C  G8 q' i10.和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑+ h. A9 n* C- m. M; c
       其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小,而为了声音效果,孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上,声音才出得来。
" i, ^7 ?2 I; F9 x' a, L       其二、元件前面和housing 的间隙,影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。用sponge包裹这些元件,形成共振腔,可达到好的声音效果。
6 V3 R8 R, k6 H- {7 U8 V
0 k# Q5 r* V7 n& |: r . g6 k9 ~' _9 p2 N. P, ^
二、经验信息" r: f( E* S8 p3 Z* \+ m5 r
1.Hinge
' P3 O, b( Z) |) HHinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
' B9 n& ?% k" {9 A: L/ f2.Key pad4 x! O! T( I! P8 i3 n5 N8 I  S
有三种形式的key:rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key,占用的空间越来越小,但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时,要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外,pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。7 @( @% |- A! {  q) a- Y6 E9 z
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中,否则会影响触感。常常在Id画出外形后,由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
- a; g, x5 f3 y: h, H5 L/ X8 D" yMylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说,Mylar dome和key pad之间没有过盈,不按键时,Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力,考虑在两者之间留间隙。* k+ f$ Y/ c" |7 W6 g# }0 B; G
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。0 U; ^9 R' F; V! Z% g7 ?* n
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑:不卡key;大于按键的行程;?。Rubber key不能太高,因为高了之后易因摩擦掉漆。3 a- _5 R3 O1 ^7 T6 v) y& A2 d. ?
3.静电0 N' ^$ ?% }8 k' V1 C# `
在采用rubber key的情况下,housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib,该rib隔开每个key,可增强防静电的能力。% V& o% i* u/ M3 I( _' y+ F
4.设计时要考虑设计变更的难易! L: S$ |$ h4 t' ?2 j9 S* s
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜,但开始设计时,可将卡入深度设计成0.5mm,以后根据需要修改,比较容易。
4 L! C1 p% ]% K' Q& {. H4 s: b5.Key pad的精确定位问题/ R! g! Q% ]; T4 p; y3 x
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小(<0.2-0.3mm),则会发生压下去后不能弹回来的情形。+ f6 D! z6 {& F1 h
6.Shielding case的开孔问题! ]* V% D5 J7 \2 o$ a0 j
重心位置不要打孔,打孔要平衡考虑辐射和散热问题。) S: L+ E, Z7 C
  b, a" s& z6 f' ?: S
7.LCD的黑影问题) u) w& ^' r7 n& t8 q( k
sponge 由1mm压到0.8mm,不会压迫LCD,致使其产生黑影。4 `) [* a+ {) |0 x& ?4 r; Z
8.LCD保护
6 h8 g. W: t# t: v8 C9 U5 s- P与LCD接触的区域不要采用凸起式结构,防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
$ C1 a5 h+ _  \& h% B0 p9.静电问题, n; y( X- j' m% w" I9 J  R
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
+ x- F, O. L2 k7 G3 j3 q0 O% y设计时需为以后的改变预留空间& P9 k5 u5 z; V$ ]# D
例如,需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙,如果以后为了防辐射的需要增加铜片,则不会发生问题。

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 楼主| 发表于 2008-12-11 11:25 | 只看该作者
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