问下VIA的问题

ktulu

第一次用allegro，在BGA(1mm 栅格)封装下打过孔碰到的问题。
* g. Q! r1 K, p/ |
, x1 N4 H5 [1 c- \) x; ]% J我把BGA管脚打VIA引到内层布线，发现所有的VIA，无论都有没有引线，都自动生成了Regular Pad。
) b8 x5 H8 j$ ^; @5 F4 t2 o! M
% E2 z0 D- ?2 y本以为，VIA内层如果不引线就不生成该层的Regular Pad。这样就可以从从不引线的VIA中间穿过走线。

1 Q: k$ O) b8 |# R( A请问大家是怎么处理的？
: }* ?1 r1 g# V/ L% c  F* W如果我把内层有些不引线VIA的Regular Pad定义小些，或者没有，会造成PCB加工的难度么?
) C1 p9 K1 w. s5 q4 V5 S或者有什么更好的办法？？感谢!!

附件里是我定义的过孔，和BGA内部走线的截图。

' Y5 r+ j( B# N7 p[ 本帖最后由 ktulu 于 2008-12-10 23:13 编辑 ]

madin

除非你打的是盲埋孔，要不然通孔不可能想你说的 想哪层没有就哪层没有。。。。

轩辕浪

pitch 1mm的bga打孔间完全可以走线，你的孔用的太大了，用小点的via就可以了
  [% n/ g2 o/ _; f: @' Q' c
[ 本帖最后由 轩辕浪 于 2008-12-11 10:31 编辑 ]

nikcyp

米有任何问题，我0.65的bga都能引线出去，7mil的孔，埋孔多耗钱啊。

ktulu

感谢大家的回复，今天问了PCB制板商了，可以这么加工，不算盲孔。
主要我是参考了Xilinx建议的VIA，0.3mm/0.61mm
所以内层的焊盘想引出来，并且要保持6mil线宽，只好这么做。
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/ }; K  H& w% u# W% L! p不合适之处，大家尽管拍。