问下VIA的问题

ktulu

第一次用allegro，在BGA(1mm 栅格)封装下打过孔碰到的问题。
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9 Z5 n1 B+ r8 z' \9 H" O我把BGA管脚打VIA引到内层布线，发现所有的VIA，无论都有没有引线，都自动生成了Regular Pad。
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9 X. F- q1 H$ X$ N本以为，VIA内层如果不引线就不生成该层的Regular Pad。这样就可以从从不引线的VIA中间穿过走线。
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请问大家是怎么处理的？
如果我把内层有些不引线VIA的Regular Pad定义小些，或者没有，会造成PCB加工的难度么?
或者有什么更好的办法？？感谢!!

附件里是我定义的过孔，和BGA内部走线的截图。

[ 本帖最后由 ktulu 于 2008-12-10 23:13 编辑 ]

madin

除非你打的是盲埋孔，要不然通孔不可能想你说的 想哪层没有就哪层没有。。。。

轩辕浪

pitch 1mm的bga打孔间完全可以走线，你的孔用的太大了，用小点的via就可以了

[ 本帖最后由 轩辕浪 于 2008-12-11 10:31 编辑 ]

nikcyp

米有任何问题，我0.65的bga都能引线出去，7mil的孔，埋孔多耗钱啊。

ktulu

感谢大家的回复，今天问了PCB制板商了，可以这么加工，不算盲孔。
! l- m" k& {- N  [1 _/ D' p主要我是参考了Xilinx建议的VIA，0.3mm/0.61mm
, `1 m1 s( H( ~! A1 K/ W6 G3 v  U, ]所以内层的焊盘想引出来，并且要保持6mil线宽，只好这么做。

( j5 N, Z0 _. I6 n' H不合适之处，大家尽管拍。