求：球栅阵列封装（BGA）焊盘的设定规格

zyylover · 发表于 2008-12-9 16:04

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在论坛里看到一些关于BGA封装焊盘规格的帖子，说是这种封装焊盘的大小取ball直径的80%--85%，我想知道是这样吗？为什么这样取？焊接的时候不是要把“外漏”的ball全部焊进焊盘里吗，要是焊盘取小了，会不会影响到焊接效果呀？

这个图上的焊盘是理想化的效果吧，实际的东西应该只有一个小半圆体在外面，它的焊盘到底应该怎样取呀？？请各位知道的朋友帮帮忙说一下，谢谢了！！

adwordslai · 发表于 2008-12-9 16:45

上次你做的那个BGA就做对了

zyylover · 发表于 2008-12-9 17:04

原帖由 adwordslai 于 2008-12-9 16:45 发表 9 ~' v+ u" G3 D* s) z
上次你做的那个BGA就做对了

上次我做的那个就是取的ball的80%--85%。但是现在觉得有点问题了，呵呵，要是按照我这样做的话会不会导致焊球放不进焊盘呀，焊盘不是要比焊球小吗？？

syq-04 · 发表于 2008-12-10 20:10

pad的大小是球的直径乘以0.8

zyylover · 发表于 2008-12-11 09:38

原帖由 syq-04 于 2008-12-10 20:10 发表
% w& P2 T# ~) m6 W5 s. S; Jpad的大小是球的直径乘以0.8

我就想知道为什么要乘以0.8？？

31330023 · 发表于 2008-12-11 10:33

焊接过炉是有时间和温度控制的,这也决定了锡球不会完会熔化,所以取0.8倍球的盘就OK

zyylover · 发表于 2008-12-11 10:55

哦，呵呵，了解了，非常感谢！！

lzhcqu · 发表于 2009-3-2 14:54

晓得了
谢谢了

lovelyday · 发表于 2009-3-2 18:39

焊接过炉是有时间和温度控制的,这也决定了锡球不会完会熔化,所以取0.8倍球的盘就OK
8 E0 [# x3 \! U- B* G31330023 发表于 2008-12-11 10:33

但是球的直径一般都是给的最小值和最大值的，直径怎么取，取中间值？

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