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封装设计一定要用铜带吗

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1#
发表于 2017-6-5 00:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做封装设计一定要用铜带来进行引线键合吗?  不设置铜带可以吗0 q+ u. D! p( i2 w! A! J: n
设计一个DIE的LGA封装 要铜带??% V, a  G+ Z; X

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2#
发表于 2017-6-6 10:10 | 只看该作者
铜带不是必须的

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3#
发表于 2017-6-9 10:21 | 只看该作者
你是哪个公司的,我也在学习封装设计,希望能指教一下

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4#
发表于 2017-6-9 10:21 | 只看该作者
你是哪个公司的,我也在学习封装设计,希望能指教一下

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5#
发表于 2017-6-9 17:48 | 只看该作者
你说的铜带是电源环吧,这个只是实际情况相关吧。若你的芯片只有几个IO,GND什么的都很少,就没必要了。但是若是多个,为了方便走线,才会用到。

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6#
发表于 2017-6-16 14:53 | 只看该作者
一方面是方便打线,屯出空间给信号打线,2 V; ^2 t9 n4 C- F
另外一个方面是 给电源一个平面,优化供电,分散式的会增加电源路径的电感

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7#
发表于 2017-7-5 17:42 | 只看该作者
铜带与封装形式没有关系。

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8#
发表于 2017-7-5 17:43 | 只看该作者
你说的铜带是键合材料还是板子上的电源或地环?键合材料不一定是铜带。
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