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弱问一下关于铺铜的问题

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1#
发表于 2008-1-15 12:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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铺铜的时候是不是要先将面积较大的芯片先填充,然后再整板铺铜的?谢谢

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2#
发表于 2008-1-15 13:30 | 只看该作者
一般是这样的!!!
: A& f" u: ^2 E* U1 j  X# I请问你用的是哪个软件啊

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3#
 楼主| 发表于 2008-1-15 14:13 | 只看该作者
谢谢; e" T2 H, t# q. \; d

1 n4 o- w1 H3 B* i7 O- C" [4 V1 y我用的是DXP

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4#
发表于 2008-1-15 17:23 | 只看该作者
hehe,学习了

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5#
发表于 2009-5-15 11:54 | 只看该作者
2# YYY 我是新学习的,我想问问,什么叫面积较大的先填充啊?怎么填充啊?我用的是allegro.

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6#
发表于 2009-5-15 20:13 | 只看该作者
怎么铺铜要看是什么板子啊,速率不高的板子一开始整版铺铜都行,速率高的就要全手动了,不然会很多你不想看到的铜箔。一句话就说不清的。
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