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cadence SIP封装设计求帮助

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1#
发表于 2017-5-20 18:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位好! 买的封装设计的书,就是有些方面不会了,哪位做过可以教教我吗我的QQ 841115471(同微信)cadence SIP封装设计求帮助
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2#
发表于 2017-5-22 09:24 | 只看该作者
本帖最后由 amao 于 2017-5-27 09:53 编辑
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请把不会的步骤贴上来9 c. d9 Z1 }+ p! I* y4 j% B

点评

毛老师,书上说QFP封装设计通常用CAD,由于CAD缺少电气属性无法进行仿真,如果用cadence软件设计引线框架封装,应该如何导入leadframe文件呢?貌似找不到对应功能选项  详情 回复 发表于 2022-8-17 01:50

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3#
发表于 2017-6-9 10:23 | 只看该作者
你好,你是买了那本书,我也要买一本,你是哪个公司的,可以多多交流一下。
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    5#
    发表于 2017-11-24 17:37 | 只看该作者
    能分享你在哪里下载的cadence SIP软件吗?谢谢

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2019-10-11 20:22 | 只看该作者
    你是做哪方面工作呢?

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2022-8-17 01:50 | 只看该作者
    amao 发表于 2017-5-22 09:246 E4 g0 o5 G) P) `
    请把不会的步骤贴上来
    0 J' f' T7 h- [9 u8 f# a8 Y. [
    毛老师,书上说QFP封装设计通常用CAD,由于CAD缺少电气属性无法进行仿真,如果用cadence软件设计引线框架封装,应该如何导入leadframe文件呢?貌似找不到对应功能选项# q! d4 i; Y( O  J7 F/ l
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