有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距

XFZDDD

有没有人用过WLCSP这种封装，球间距只有0.4mm，如何进行走线，求大神指点！

超級狗

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XFZDDD 发表于 2017-5-11 13:57
( B* w- X& H& o  G' U& A2 p0 Y4 g  ?能给详细说下吗？多谢！

. s0 ^# d! }' C* WVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。
- B# {9 y2 j) y& l
  t. h* a8 @) d- Y8 B8 a它是一種 PCB 特殊工藝，技術層次太低的板廠無法製作。
) u: c! ~+ J: k# c4 s
! s7 W' }$ j; U8 ]" n: T小弟翻找狗糧倉庫，剛好有一份 Pitch 0.4mm BGA PCB Layout 指導書，樓主可以參考一下。
9 W. _! ~4 j% ^, m( w' D1 z1 Z

. s( c# Y" ~# h; Z: U

大山

我们以前的0.4mm pitch BGA芯片，问题点主要不在走线上（过孔打在焊盘正中间，2~4mil走线），而是在贴片上。虚焊和连焊的概率都比较高。不知道这方面有什么经验。

超級狗

XFZDDD 发表于 2017-5-17 17:14
发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

6 C* Q1 u  H/ Y* c1 X! U1 QSplit Planes and Unused Pad Removal

) L6 ^4 @$ C+ ]6 P! _/ ?: {
+ D# O) b* |6 S$ e( d

XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 11:37
養雞場三不五時都馬會遇到。

2 F0 p: U# z/ ~* |4 \+ O能给详细说下吗？多谢！

Aubrey

以前TI 无线充电BQ5151上就这样，过孔打在焊盘上

/ n; H! }* p9 P

XFZDDD

超級狗 发表于 2017-5-11 20:56
& ~7 i) N; e, A! i3 \8 VVia on Pad 或 Via in Pad，顧名思義就是把過孔（Via）設置在銲盤（Pad）上。

) d& w: f! W! F8 v它是一種 PCB 特殊工藝 ...

好的，多谢！
# A! b$ S! q1 U+ b

cewtf

0.4 pich 的片子真的不是一般的工厂能加工的了了的，工艺真的有难度，最少一阶板起步。

t123654

间距小就走单线

XFZDDD

发现这种方法貌似可行：将不用的管脚在PCB中不做焊盘，留出空间给走线用

huo_xing

这种情况pcb不是最大问题，smt才是
2 \! V/ n8 ]% r4 e: _最好把pcb，smt厂家都叫到一起，确定好了设计规则在动工，要不就等着返工

cooper2046

学习学习，优质好帖

cooper2046

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羽族

感谢

LX0105

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