有没有大神用过WLCSP封装的元件？0.4mm球间距

leeqingxia · 发表于 2019-7-17 18:43

参考TI等公司的layout指南，可以采用via in pad+blind via的组合方式进行走线，可以避免走线过细导致板厂加工报废率高的问题。

leeqingxia · 发表于 2019-7-17 18:48

SMT的话，参考TI手册里的内容：
For xxx, non-conductive, epoxy-filled vias were used to seal the via to prevent blowouts and voids

xieyh2011 · 发表于 2019-7-20 17:20

没有

jerry2cool · 发表于 2019-8-19 18:04

真是太谢谢了，好人一生平安。。。

xiuzhong200402 · 发表于 2019-8-19 22:31

受教了，谢谢

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