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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。5 `, o  X9 |) p% L$ r
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。6 U9 f, B2 _' W
DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
7 w0 K" R4 A# M  X
! v2 M  X* Z! Q5 {# x看看要求吧(如此变态):
7 k9 r& c  M, [* i# n   ~( c) P4 `- @( L+ Q: d* J

% a4 x2 A0 W) p# ]8 f建模仿真:% _# [: G, Y5 b1 y

/ s) M2 @& E0 a4 q, f" d; |1 }0 g- X5 Q- Z6 P& J' |, ^
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。+ a* f# ?. X& r: U" \4 v6 w0 P3 B
# f3 q1 g, v, _! d
另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!
+ ^0 j9 u: c/ P! z! |0 m, {5 K. W# p3 ^

" S% {+ B" [% X; P欢迎讨论 ! ) x/ C+ {8 T  w( E, V
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!
# W' d9 t! |6 K9 v1 S
) F/ `' B+ Z3 p* l/ H( f

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32
% _) U9 D6 F, M  a. t现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

  i! q! P- f& r7 `5 L" t' a1 Y是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间5 Z' ]) ^5 t8 h4 F3 _

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12
, ?& X6 T) U! ?对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,
: U& f* v; C# ]# E! r8 {5 i9 y
是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

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8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21
9 m, m" A+ n& j; R- v1 V你去镁光网站随便下个不就有了

: V  J9 G9 d. W9 G. o这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的
9 b# H5 R+ _( \# C$ g& y- D$ W

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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