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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。" Y# h7 ]4 g% Q; [& I
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。
- q/ Y5 E# |+ m5 F# g8 lDDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
! i% J( h- ~% k, y8 \: I& V
: A; S" O) g  r6 s看看要求吧(如此变态):
9 N# ^% M# G' V
4 ^; U3 f. U" X0 g' @# i+ y) h2 ^0 q
建模仿真:
5 U' C. g4 o. N# H% F. `! G1 k% |
* q: n+ \  t4 E& S  d/ I, q2 b$ n% U
仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。9 W$ V6 u( g+ j, B1 U
5 ~0 L" l6 y3 Y% S* y
另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!
9 d  K* P7 {2 P! Z- p6 }6 M- S/ d6 }- g
% ?1 _/ {) n+ `. M
欢迎讨论 !
) A9 K& K% z3 w- \" X& K# k* a/ {欢迎讨论!!欢迎讨论!!!! {8 i7 W2 }! h* [( o
( l1 K& s6 G1 J& C" P3 A

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32/ l; u& F8 g; @4 r. |
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少
- m$ R4 ?) \/ E) {. F
是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
- t5 G( H' i/ L1 c) j4 ]& j

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12
4 z/ D- n4 N% Z4 S* {6 h- I# m对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

- K  o$ n1 b4 d; L( q9 B' s是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

该用户从未签到

8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:21
5 x# e# _, G" u  F4 m5 ~1 y你去镁光网站随便下个不就有了
! P& O2 S/ f% `+ r% `0 b- P
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的
" {3 q8 q% D6 d' H( ]  l- E5 ^

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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