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秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水!!

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1#
发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR4速度高到哪了?哪位大神来科普一下。4 W: |0 {8 [9 W" R( H
以前DR123都没有提过这么离谱的要求,因为封装基本对SI没有多少影响,忽略即可。4 Z* Z% v% F. e" _
DDR4就不行,芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告,否则出了问题----退货!!!
* v$ l% ]7 s/ M0 H. F' ]
" E% c# U: G* _7 W7 c看看要求吧(如此变态):5 m& w. t7 o6 o! P4 ?

+ \  u1 Y, v" ?0 G, ?% ?2 ~+ I' _0 _0 G! r( |) q. `, w
建模仿真:
. y# J! K4 B8 B" G : ^+ @' t. G' T2 c: Z

! t9 F) u2 }/ A/ l3 B" s# u仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计,DDR4一做一个准,退货!仿真真的是必须的。
4 I" Y# h4 i; E( q5 X, Y
, H2 |3 p4 K, m# p3 k6 i另外,也提醒板级SI仿真的大师们,DDR4有时候做出了问题,不一定是你的错。不过你有理不一定说的清!  J" }5 i: e" S! ^6 q& X
5 ?8 P: w. J. Y
; V0 o- P% w" |7 B4 M1 B
欢迎讨论 ! 7 @9 v& H6 }9 l: n& H
欢迎讨论!!欢迎讨论!!!
- I4 o& l1 G2 N/ ^( z; B" A# N% N/ g, f% E9 _

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2#
发表于 2017-3-24 17:32 | 只看该作者
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

点评

是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间  详情 回复 发表于 2017-3-27 11:52

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4#
 楼主| 发表于 2017-3-27 11:52 | 只看该作者
平流层 发表于 2017-3-24 17:32" o% o9 s) l# @! P8 c' U* v
现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

9 [) w. w* m$ Y# D/ v" i5 L; `是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
* T/ h) x/ a& f

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5#
发表于 2017-3-27 16:12 | 只看该作者
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,

点评

是冬天来了  详情 回复 发表于 2017-3-27 16:14

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6#
 楼主| 发表于 2017-3-27 16:14 | 只看该作者
cool001 发表于 2017-3-27 16:12# j* w# Z+ A* d/ `
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了,
8 j4 D8 J" w& Z: C+ f: b
是冬天来了

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7#
发表于 2017-3-27 16:27 | 只看该作者
这怎么说呢,不是必仿项目马吗,

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8#
发表于 2017-3-27 16:29 | 只看该作者
谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来,

点评

ray
你去镁光网站随便下个不就有了  详情 回复 发表于 2017-3-27 17:21
ray 该用户已被删除
9#
发表于 2017-3-27 17:21 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
发表于 2017-3-28 09:14 | 只看该作者
有人设计过陶瓷封装吗

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11#
 楼主| 发表于 2017-3-31 20:48 | 只看该作者
ray 发表于 2017-3-27 17:215 H. K. t2 Z' l  s1 W) j
你去镁光网站随便下个不就有了
1 e' {% p& c6 Z- W
这就是镁光的案子,他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的+ \; v' I3 D5 @* R: k

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12#
发表于 2017-4-21 15:42 | 只看该作者
封装就是要求你成为一个全能型

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13#
发表于 2017-5-11 10:20 | 只看该作者
顶版主一个

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14#
发表于 2017-5-11 10:45 | 只看该作者
各种信息看来,DDR4都是速率更高,设计更好做啊

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15#
发表于 2018-7-25 16:28 | 只看该作者
原来就是说一下这个事,没有过程,没有结果
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