SIP中的新技术 BVA®- （bond-via-array）

amao

在2017 designcon中有一篇关于bva的技术，思路不错。这个技术可以减少传统wribond中的电感，同时减少SIP设计里焊盘占用的面积，对PI非常有帮助。


0 |1 L; B( {6 T4 R0 P更重要的是可以在sip外转中加一圈，对改善EMI也很有帮助。

3 k3 D% [) M1 [) _# \5 t: }1 O
但作者只做到了10G左右，如更高频时效果会更明显。
1 Q8 o6 J' X6 Z: ?/ ]! R
# E0 _( e6 k( I* o3 K顺便提个问题 ：
为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构？
. i! ^" e0 X0 j, k( S2 Y9 G

8 X5 B& \: h8 Z& r" i想更详细了解内容可以看对应的EDA365上贴出的文件《System-in-Package Integration and Isolation Using BVA Wire Bonding》，文章中如有问题 可以在贴上跟，大家再探讨下。
" y/ ?7 s  t9 D: z

denny_9

TSV , 托起高端封装的支柱，将来很多芯片直接通过过孔叠加在一起，你买到的一个芯片，其实已经包含了若干个芯片，类似芯片内部若干个IP一样。

锤子米啊

这个技术在13年或14年的时候，有一份加拿大的行业报告文件就已经提出来了。国内也有目前在做的

cool001

平流层 发表于 2017-3-22 17:13
# |) w& s3 N% V! r3 X那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

1 z: a9 ~* I* r+ U, K同问，为什么会歪，求指教
% P" c3 Z/ b& t$ f7 ?4 a$ M2 D

cat8

哇，这个技术好先进

Henter0086

应用在那方面的？了解下

shark4685

这个确实牛X

Henter0086

不懂

平流层

那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

风的缘故

不太明白

stupid

这样一来就提高了打线的难度，一般的Pad 也就是50～75um，而过孔的环宽也就是75um。

amao

https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=af0cac91 可以在这个网址下

cool001

这个技术不错

pjh02032121

高，把POP做到新境界了，要赶紧申请专利啊！

sonthy

这个是国外某个公司的专利，通过wire bond的方式做垂直柱子，作为POP的通道。