求助：16.6 void shape 功能

TobyTao_Zhang

平时在做封装时经常需要在 Etch层画shape 和line，  然后用line去分割shape为很多块。
1. 之前用16.3的时候，当我用画好的line去void 整块shape之后，  shape to shape 的airgap是0mil。
2. 现在转到16.6 发现void后 shape to shape 始终有10mil airgap。
: t+ I3 Y" L9 I7 C. x( c6 \: q
求教， 如何消除这个10mil的airgap？    P.S.本人已经试过将constraint manager 里面的shape to line、 shape to shape spacing 设置为0的方法， but failed。


" ~+ W# l: X: E* G

yangjinxing521

不行就手动拉过去。。。。

ERIC-CHANG

TobyTao_Zhang

yangjinxing521 发表于 2017-3-6 10:34
( g! |. B, ~4 D2 V+ f, `$ j不行就手动拉过去。。。。

) k) d" ~  p0 C- T恩， 目前我就这么干的。
( O! P% t' x- |' G! }- t' X* j) z只是有时候有圆弧状的line 去void会不太方便， 不知道大家还有没有别的方法。

li262925

huo_xing

看看shape的global属性，里面估计设置了

墨客的秋天

选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

TobyTao_Zhang

huo_xing 发表于 2017-3-7 11:33
$ p& j  F. W. L& O' ?: P1 N+ W看看shape的global属性，里面估计设置了

多亏提醒，  thankyou

TobyTao_Zhang

墨客的秋天 发表于 2017-3-7 13:06
( h6 \2 F9 d7 u) K选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

good job， I show as below


9 U0 B9 {2 }# V

王开鑫55

做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

TobyTao_Zhang

王开鑫55 发表于 2017-3-8 09:01
0 s0 I  R3 H# S. \/ l" w做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

; _. ?/ n1 \8 X3 R4 H2 ?一些相对复杂的器件的推荐footprint会给不同区域的元器件摆放设置不同的限高，我们会给placeboundtop分shape定义的。
6 @0 n# s/ @* Z

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