求助：16.6 void shape 功能

TobyTao_Zhang

平时在做封装时经常需要在 Etch层画shape 和line，  然后用line去分割shape为很多块。
  c) W+ a) Z5 D4 z6 r1. 之前用16.3的时候，当我用画好的line去void 整块shape之后，  shape to shape 的airgap是0mil。
2. 现在转到16.6 发现void后 shape to shape 始终有10mil airgap。

/ ^0 G8 h( d* C求教， 如何消除这个10mil的airgap？    P.S.本人已经试过将constraint manager 里面的shape to line、 shape to shape spacing 设置为0的方法， but failed。


3 `2 o7 _) Z; \$ ~5 l

yangjinxing521

不行就手动拉过去。。。。

ERIC-CHANG

TobyTao_Zhang

yangjinxing521 发表于 2017-3-6 10:34
" }* g5 a2 Z8 Z- F3 i2 l, R! g0 J不行就手动拉过去。。。。

6 J; c5 L9 }$ Q+ m$ r恩， 目前我就这么干的。
3 H& l1 G$ `  `% O- p只是有时候有圆弧状的line 去void会不太方便， 不知道大家还有没有别的方法。

li262925

huo_xing

看看shape的global属性，里面估计设置了

墨客的秋天

选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

TobyTao_Zhang

huo_xing 发表于 2017-3-7 11:33
* L" n( I' K& ]$ m7 ?# t看看shape的global属性，里面估计设置了

多亏提醒，  thankyou

TobyTao_Zhang

墨客的秋天 发表于 2017-3-7 13:06
# k  P2 C$ Q; l5 }, ]+ b0 P选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

* }( Q+ |+ G9 y# ?, pgood job， I show as below

. W; @# T9 X. V+ n2 i+ n
& z) L/ D1 I3 u3 [8 l

王开鑫55

做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

TobyTao_Zhang

王开鑫55 发表于 2017-3-8 09:01
5 b7 |  O' @+ m7 d, {$ j/ H7 A; O0 Q做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

一些相对复杂的器件的推荐footprint会给不同区域的元器件摆放设置不同的限高，我们会给placeboundtop分shape定义的。
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