求助：16.6 void shape 功能

TobyTao_Zhang

平时在做封装时经常需要在 Etch层画shape 和line，  然后用line去分割shape为很多块。
1. 之前用16.3的时候，当我用画好的line去void 整块shape之后，  shape to shape 的airgap是0mil。
% x1 J4 J0 ~- f1 m& f  n2. 现在转到16.6 发现void后 shape to shape 始终有10mil airgap。

$ R( c5 W5 m! d3 Z* Y( j* z  }求教， 如何消除这个10mil的airgap？    P.S.本人已经试过将constraint manager 里面的shape to line、 shape to shape spacing 设置为0的方法， but failed。

- y2 I! m: \7 A$ z* A

yangjinxing521

不行就手动拉过去。。。。

ERIC-CHANG

TobyTao_Zhang

yangjinxing521 发表于 2017-3-6 10:34
不行就手动拉过去。。。。

$ U3 ~6 F+ S# M9 K恩， 目前我就这么干的。
" m0 a$ k% k7 c7 W只是有时候有圆弧状的line 去void会不太方便， 不知道大家还有没有别的方法。

li262925

huo_xing

看看shape的global属性，里面估计设置了

墨客的秋天

选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

TobyTao_Zhang

huo_xing 发表于 2017-3-7 11:33
6 a& B; F5 g' V" d( u% X看看shape的global属性，里面估计设置了

' m& [; D: e9 q8 g' _# |+ I2 e1 _多亏提醒，  thankyou

TobyTao_Zhang

墨客的秋天 发表于 2017-3-7 13:06
选中shape，点击右键。有个shape的参数设置。有个clean shape 把line to shape DRC改为default。

; L! I7 k/ T8 k& g4 \good job， I show as below
2 B2 W3 A1 I+ V/ C
- O. n% a: u$ c1 }; b0 ?2 I5 X8 E

王开鑫55

做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

TobyTao_Zhang

王开鑫55 发表于 2017-3-8 09:01
做封装我怎么用不上这个功能？你做什么

一些相对复杂的器件的推荐footprint会给不同区域的元器件摆放设置不同的限高，我们会给placeboundtop分shape定义的。
6 P6 _5 g  F! o+ ]


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