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散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的?非常希望得到大家的建议7 q+ ^! A+ `+ o1 u3 `: { L
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假设散热焊盘在顶层,底层散热过孔附近无零件。(我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8)
$ X6 X+ w/ ^/ c2 g我自己总结的常见处理方式有以下几种:! k; F6 n, _- L0 B) }
1.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔阻焊单边加大3mil;现在贴片厂反馈总是会有漏锡,我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡;这样处理是否会有隐患?) ]1 I" ^. t7 @4 o- v5 @$ g% q* ?
2.散热焊盘和过孔整体开窗,反面过孔塞绿油,保证正面散热焊盘没有绿油帽;反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善?
$ r2 N/ ^4 m( M1 n3.散热焊盘和过孔整体开窗,过孔树脂塞孔填平电镀;忽略填平电镀成本影响,电镀后的平整度是否会影响焊接?树脂塞孔后是否对散热有影响?
) J4 q0 N5 b. Y1 V7 U6 z k; d4 B4.散热焊盘能否在开钢网方面改善,避开正反面过孔?
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