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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 散热焊盘上过孔漏锡问题——请教处理方法
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散热焊盘上过孔漏锡问题——请教处理方法

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menglingyan

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1#
发表于 2016-12-2 11:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
散热焊盘上的过孔大家是怎么处理的？非常希望得到大家的建议) |- |! J: G$ h9 V

& f$ r/ d' ^5 H6 S. Q. F4 X9 K假设散热焊盘在顶层，底层散热过孔附近无零件。（我一般设计的过孔是VIA20D10&VIA16D8）
9 V7 Y" }/ J- W4 k我自己总结的常见处理方式有以下几种：) B- t/ D# C& E5 s7 M; K$ x
1.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔阻焊单边加大3mil；现在贴片厂反馈总是会有漏锡，我一般是只要不影响线路电气特性就允许漏锡；这样处理是否会有隐患？
5 W3 l. p' g8 S. _$ ]4 [2.散热焊盘和过孔整体开窗，反面过孔塞绿油，保证正面散热焊盘没有绿油帽；反面过孔塞绿油对于漏锡现象是否能够改善？
0 ~: I+ m3 m; O' \) ^3.散热焊盘和过孔整体开窗，过孔树脂塞孔填平电镀；忽略填平电镀成本影响，电镀后的平整度是否会影响焊接？树脂塞孔后是否对散热有影响？8 s/ S/ u9 {# U0 ]8 r2 j/ l
4.散热焊盘能否在开钢网方面改善，避开正反面过孔？# M4 ~3 F* s# ]% c2 e: e2 J+ E
7 S7 Q% `4 [: l7 b5 ~$ @# L. A
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( k# K" m8 U' }. T4 |6 a( ]2016-12-2 11:15 上传 ( H8 @( r) [4 B% |/ H' N" m
1 g" ~0 B+ k- h' \1 c  D, Z" m

3 t9 b' t9 ~/ ?, ~1 n/ v( I' C
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马俊卫

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发表于 2016-12-5 17:21 | 只看该作者
个人理解和建议：
3 i* N4 s* }3 j" l1 e0 V% @塞孔影响散热，开窗又怕藏锡珠和焊接时漏锡，影响焊接，看上去很矛盾。& `7 y5 G" i1 E9 X6 H3 k$ r
其实这个对孔大小的选择和设计有些点关系，各个微小的影响积累的未知结果是很难预见的。
% x5 w& R6 B% z建议：顶底面都设计为同网络的方形焊盘，非器件面开窗，但孔上设计为盖油（比焊盘大）,让其塞孔，同时要求器件面避免阻焊油冒。这样通过金属化的热传导和散热，散热效果会更好些。
7 M. V, z/ j2 M6 x3 r不过就是非器件面外观不好看。如侧重散热，最好还是双面不盖油，不塞孔。

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menglingyan

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 楼主| 发表于 2016-12-2 15:41 | 只看该作者
5718366 发表于 2016-12-2 12:44
/ w& S  \& _# O4 }阻焊油bottom面塞孔
* ~. X4 d) G) j另外还可以在过孔区域铺上一块丝印油，增加堵孔
: M* X  ^& z, Y
1.我也觉得第二种比第一种好一些，之前用第一种，发现反面焊环开大之后有些地方阻焊桥没有了，反而不好。
( n6 }5 Y; E( o1 Y6 r& b3 c: ]% r4 V2.不过如果不是大面积的焊盘上的过孔，只有电阻的某个焊盘有过孔，这样刷丝印油好刷么？9 w2 @0 y1 t8 p3 T

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menglingyan

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 楼主| 发表于 2016-12-13 09:37 | 只看该作者
eda1057933793 发表于 2016-12-10 14:53) }* r5 v8 X# V6 a7 S
半塞孔工艺，但做喷锡容易藏锡珠。做其它表面处理容易藏药水，对后期可靠性有影响。请辩证使用。

' w# F$ r; W/ M- p2 [; C请问一下，藏药水是在哪个流程上藏药水？我们现在公司的表面处理一般是整板镍钯金有时还加上手指镀硬金工艺。

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eda1057933793
化金药水的残留。。。。。  详情 回复 发表于 2016-12-19 10:04

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  • TA的每日心情
    慵懒
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    [LV.2]偶尔看看I
    2#
    发表于 2016-12-2 11:58 | 只看该作者
    我是采用第二种

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    menglingyan
    漏锡膏现象会好一些？不知道贴片厂会不会另外去清洗这些锡膏。  详情 回复 发表于 2016-12-2 15:42

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    5718366

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    3#
    发表于 2016-12-2 12:44 | 只看该作者
    阻焊油bottom面塞孔2 B$ T9 x7 Y% ^, \1 y0 \
    另外还可以在过孔区域铺上一块丝印油，增加堵孔

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    menglingyan
    1.我也觉得第二种比第一种好一些，之前用第一种，发现反面焊环开大之后有些地方阻焊桥没有了，反而不好。 2.不过如果不是大面积的焊盘上的过孔，只有电阻的某个焊盘有过孔，这样刷丝印油好刷么？  详情 回复 发表于 2016-12-2 15:41

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    menglingyan

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    5#
     楼主| 发表于 2016-12-2 15:42 | 只看该作者
    mggimg 发表于 2016-12-2 11:58& g+ H2 }, h1 N1 U2 ?' U: }  ~; @
    我是采用第二种
    " [/ {! t6 p0 V+ o9 T# f& o, K
    漏锡膏现象会好一些？不知道贴片厂会不会另外去清洗这些锡膏。

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    我们公司有自己的贴片厂，后面一直采用第二种，贴片的就没有反映什么问题了  详情 回复 发表于 2016-12-2 16:50

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    [LV.2]偶尔看看I
    6#
    发表于 2016-12-2 16:50 | 只看该作者
    menglingyan 发表于 2016-12-2 15:42
    9 m, M1 p" T3 m* f5 l漏锡膏现象会好一些？不知道贴片厂会不会另外去清洗这些锡膏。

    # ]; }7 h! l$ w4 y6 X4 j9 U2 Y我们公司有自己的贴片厂，后面一直采用第二种，贴片的就没有反映什么问题了' b/ H/ x% K/ }& y7 e

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    menglingyan
    板厂也反馈了塞绿油，半塞住过孔，基本可以避免漏锡的现象。  详情 回复 发表于 2016-12-6 10:10

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    menglingyan

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    8#
     楼主| 发表于 2016-12-6 10:10 | 只看该作者
    mggimg 发表于 2016-12-2 16:50
    , b$ r0 s  _: p' c0 Q7 B我们公司有自己的贴片厂，后面一直采用第二种，贴片的就没有反映什么问题了
    + H" f+ j5 u( \
    板厂也反馈了塞绿油，半塞住过孔，基本可以避免漏锡的现象。

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    eda1057933793

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    9#
    发表于 2016-12-10 14:53 | 只看该作者
    半塞孔工艺，但做喷锡容易藏锡珠。做其它表面处理容易藏药水，对后期可靠性有影响。请辩证使用。

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    menglingyan
    请问一下，藏药水是在哪个流程上藏药水？我们现在公司的表面处理一般是整板镍钯金有时还加上手指镀硬金工艺。  详情 回复 发表于 2016-12-13 09:37

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    eda1057933793

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    发表于 2016-12-19 10:04 | 只看该作者
    menglingyan 发表于 2016-12-13 09:37' ~  Y' {$ p- ~$ ]: o1 F
    请问一下，藏药水是在哪个流程上藏药水？我们现在公司的表面处理一般是整板镍钯金有时还加上手指镀硬金工 ...
    ! ?5 @% }3 j( O$ k3 a/ S
    化金药水的残留。。。。。
    6 l/ N! e  N( }0 K' X

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    menglingyan
    谢谢啦  详情 回复 发表于 2016-12-21 14:01

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    menglingyan

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    12#
     楼主| 发表于 2016-12-21 14:01 | 只看该作者
    eda1057933793 发表于 2016-12-19 10:04% `6 T; N8 P3 D; }( D: m5 X
    化金药水的残留。。。。。
    3 E6 O3 T0 S8 M* Z$ j4 Y% w
    谢谢啦' K; W3 m; Q% s8 t  y$ g  y

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    199411

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    15#
    发表于 2020-1-7 15:58 | 只看该作者
    2会藏锡珠顶破钢网

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