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ALLEGRO系列问题~~~高手请进

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1#
发表于 2008-1-12 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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问题1:铺铜时,比如说在BOTTOM层铺GND,但是我有TRACE是GND的NET,而同时我有想保留这些TRACE,使它和其它TRACE一样,与GND的SHAPE有一定的CLEARANCE,有没有什么办法可以解决?一个解决办法是用静态的SHAPE,先用别的NET铺,铺完后再改成GND的NET,但是这样又产生问题了,我原来要连GND的VIA孔岂不是也连不到GND上面去了?7 D7 ^  v  Z9 l& \

% s; R# }" N$ X3 h4 {( S问题2:在ALL里面怎样做到使一个孔在一层开THERMAL,而在另外一层不开THERMAL,就比如说02C与04C都是GND层,但是我需要一个带GND的NET的孔在02C开THERMAL,而在04C不连GND,应该怎样处理?
+ X4 s% z: p8 q7 w; L) M我们现在想到的办法是在padsTACK中将04C的THERMAL FALSH换成另外一个FLSH,大小和ANTI PAD的大小一样.这样就不会连在一起。按道理来说,将THERMAL FLASH改成CIRLE,大小和ANTIPAD一样就可以了,但是一定要另外做一个FLSH才行,有没有更好的解决办法?+ P) ~; T' t9 V

& u) A1 {4 f; K5 L& p' f$ P问题3:TOOLS/PADSTACK MODIFY/EDIT GROUP是起什么作用的?我们曾经使用它对一组VIA进行改动,改动是成功了,但是改动成功以后这些孔再也无法EDIT了,也没办法改回原来的大小了,也改不成别的大小了?
; E3 _& r0 }7 s+ c
& z5 W6 b" ^- w8 G' A/ I! I谢谢拉!!!!6 @# b; l3 v- Y  F
希望能够得到解答!!!

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2#
 楼主| 发表于 2008-1-12 10:55 | 只看该作者

。。。。。

希望能够得到解答!!!

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3#
发表于 2008-1-12 14:51 | 只看该作者
very good!

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4#
 楼主| 发表于 2008-1-13 12:34 | 只看该作者

等待中..

怎么都没回答啊
4 Q8 A, ^* l% _. L+ {焦急等待中啊.....

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5#
发表于 2008-1-13 15:33 | 只看该作者
原帖由 lydz0728 于 2008-1-13 12:34 发表
0 t! P1 m' S' Z0 z/ I! j9 B怎么都没回答啊
, j6 N) i- |! E: Y焦急等待中啊.....
) p( _$ U8 Z6 Y* R. D/ z
今天可能是不上班吧,高手可能没在这里吧

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6#
 楼主| 发表于 2008-1-16 22:35 | 只看该作者

;;;;;

;;;'00000
kxx27 该用户已被删除
7#
发表于 2008-1-18 10:16 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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8#
 楼主| 发表于 2008-1-23 18:08 | 只看该作者

回楼上

挖的话能保证SHAPE与TRACE之间的距离是标准的距离么?我需要标准距离.
# r5 z6 ], p3 v- I2 W4 J这个办法是下下策.
kxx27 该用户已被删除
9#
发表于 2008-1-24 09:07 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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10#
 楼主| 发表于 2008-1-24 18:19 | 只看该作者

请教楼上的高手

怎样才能做到标准的?

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11#
发表于 2008-1-25 13:08 | 只看该作者
如果格点设置精确  由于鼠标是按格点移动的  沿X或者Y方向 挖能弄整数 右下角可以看挖的半径/ W0 ^% v( g. p, W

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12#
发表于 2008-1-25 17:18 | 只看该作者
1。 原来的地孔的你可以把它避让的void去掉,当然你如果不是想要全连接的话,可以在void all也的可以在连接上去的。- S. d' m3 K$ ?5 F! L) q
2。你可以把地trace的两头cut掉一点,变为没有属性在避让也是可以啊,
% L% k1 z$ K" t  h1 y4 i; K5 ?8 G6 ^2 V  j
不过都是有点麻烦了

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13#
发表于 2008-1-25 17:26 | 只看该作者
你第3问题,我这边不会出现你那种情况,我这边改了还是可以编辑,可replace回原来的孔,可能是你是软件或其他的问题

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14#
 楼主| 发表于 2008-1-25 23:00 | 只看该作者

谢谢楼上..

问题二呢....

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15#
发表于 2008-1-27 22:15 | 只看该作者
是哦,高手大侠...
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