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问题１：铺铜时，比如说在BOTTOM层铺GND，但是我有TRACE是GND的NET，而同时我有想保留这些TRACE,使它和其它TRACE一样,与GND的SHAPE有一定的CLEARANCE，有没有什么办法可以解决?一个解决办法是用静态的SHAPE，先用别的NET铺,铺完后再改成GND的NET，但是这样又产生问题了，我原来要连GND的VIA孔岂不是也连不到GND上面去了?- D, p+ W& g+ k/ C! A
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问题2：在ALL里面怎样做到使一个孔在一层开THERMAL，而在另外一层不开THERMAL，就比如说02C与04C都是GND层,但是我需要一个带GND的NET的孔在02C开THERMAL，而在04C不连GND,应该怎样处理？% X4 g& l1 }. S# l. u
我们现在想到的办法是在padsTACK中将04C的THERMAL FALSH换成另外一个FLSH，大小和ANTI PAD的大小一样.这样就不会连在一起。按道理来说，将THERMAL FLASH改成CIRLE，大小和ANTIPAD一样就可以了，但是一定要另外做一个FLSH才行，有没有更好的解决办法？ r/ j% d2 D ^# t) ?( T( D
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问题3：TOOLS/PADSTACK MODIFY/EDIT GROUP是起什么作用的？我们曾经使用它对一组VIA进行改动，改动是成功了，但是改动成功以后这些孔再也无法EDIT了，也没办法改回原来的大小了，也改不成别的大小了？
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谢谢拉！！！！
$ B7 O+ y- q% |5 h希望能够得到解答！！！ |
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发表于 2008-1-12 10:54
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楼主
发表于 2008-1-25 13:08
