请问：如何去掉阻焊层？

helpMe

+ x7 S: B& H. h8 A( E0 k上图1：蓝色区是铺铜，想要板子洗出来後，可以在上面焊锡
请问：如何去掉阻焊层？



上图2
3 f4 h0 e6 v; t上网查了一下，不是很确定，
是不是先画个 2D Line，然後到像上图2的地方，
红色框起处该改选什麽 Type？
绿色框起的 Layer，有选对吗？
$ k7 o! {" b* ]" ^) C& [/ ^$ @6 f
我的方法是对的吗？

9 ?/ M4 `9 N( X
2 G' m5 @. j# t- h: `9 X5 I请大家指导，谢谢

nnew

Solder Mask_Top 是對的
2D Line 要改為 Copper

jen

要看你是在哪一層
TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
Bottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

jen

至於用Copper 或是 2D line 其實都可以
轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
我也是選Copper

helpMe

上图1：为要的效果
# k2 B" S0 H8 ]
7 q6 c# k, c% A- Y& I$ h  p

上图2
. C0 @, X' I- V# f# d请问1： Net需要选择吗？请问2：我还需要先铺一层铜，然後再画框设为Solder Mask Top吗？
(例：先铺一层铜为 Net001，然後再画一个框设为Solder Mask Top)



, m) w: U6 K- r6 p* J* x) c
( ^  m* L# e6 k$ Y+ n, a
上图3
) N) ~' {7 N, `; e请问3：出Gerber时，要怎麽设定？
8 S  x" s+ I5 p


, I" o* q9 x' @; Z0 x: w7 z% ~# _
' X8 y+ l5 C) l# W$ j# b, O5 K

ricky_ren

这个好解决，静下心来，仔细阅读：
7 j) s7 U: z6 X; b' Q1 ?
1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上锡）？
   
; ?5 @0 A# e' M    他们就是根据你给的gerber里，solder mask TOP 这层上的元素来确定上，这上面有元素的地方，都是可以上锡的，没有绿油。
, b7 l( f% ^  [3 X& B   （solder mask bottom 是一样的道理）
) e, |) K" H1 v: M) t8 k
' M" \, }4 N1 |2、明白了上面这个原则，你的问题就迎刃而解了：
  }5 V7 i8 s: M, L4 ~# h( N7 i    你想要那块敷铜可以上锡，你只需要在相应的solder mask 层，这个地方，画个“元素”（可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等），网络当然不需要指定，因为它不是电气属性。
7 j% K1 U6 l1 N  m8 s) k$ ~   最后，关键的一步，你在输出相应的solder mask 层时，记得把这种“元素”勾选上。
! e/ `1 ?' O% v  u, r6 e3 s& `
3、再用cam350导入，去检查一下是否是你需要的结果？
" k% K5 u5 v: u. B: H

cam文件就是一张张相片的底片一样，板厂拿来制作“菲林”，这些工艺可以请教板厂的业务员，他们一般都可以解答的。有条件的话
，可以到你们合作的板厂去参观一下，看一看他们如何把你给的gerber文件，一步步制作成一块完整的PCB板的。
; {! o" Q9 v6 W: v* @! ^2 h  S

helpMe

ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
. k' T; r1 a: s- C2 `这个好解决，静下心来，仔细阅读：
; g) |6 B  J* \# u. F
3 w% e+ e4 @" D( C5 A6 i1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上 ...

( q! z( e$ j% x- l! b6 a( X謝謝指導！

helpMe

请问1：
出Gerber，可以就照默认勾取的吗？
还是只能勾选有用到的？
( R' }$ J- s8 E! v" `: z请问2：Gerber还有没有其它地方要调整的？



: p$ C. G& m- Q8 K5 K- e/ `) T1 h8 M9 w. T
, _5 |) i$ P- W9 G9 b. Z真的很感谢大家无私指导！

Jamie_he2015

kevinsun

2楼正解