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请问:如何去掉阻焊层?

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  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-11-9 15:07
  • 签到天数: 38 天

    [LV.5]常住居民I

    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2016-10-19 17:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    8 i& M' M8 w" U- @" S
    上图1:蓝色区是铺铜,想要板子洗出来後,可以在上面焊锡
    % J. S4 N  X4 @. ^& a  b; W8 o请问:如何去掉阻焊层?( G& |& m0 N9 `+ N  b; s2 S# s" V

    ! d; Q+ O/ T6 p# H$ l% |+ I# T5 D/ F* C, s; j' u! }6 v; n
    $ B) f4 k; y1 B1 C0 V
    上图2
    # ]5 g6 Q- d8 W; X1 _5 i" z& @7 u
    上网查了一下,不是很确定,
    : r5 G+ r! i$ B" X' j6 @是不是先画个 2D Line,然後到像上图2的地方,
    # R6 N. k9 D8 i1 Q  c红色框起处该改选什麽 Type?
    + N9 e. y- K& o) c绿色框起的 Layer,有选对吗?
    * g2 }  U: D7 Z5 a  R
    ( o" |; Q8 Y8 j) O6 r* d" F% `8 l我的方法是对的吗?7 P  ]' _, O0 ]! T3 Q+ d) g
    3 b# W- f' a2 H. Z1 R

    5 X' h/ y: G0 i& {请大家指导,谢谢, g# i* A' p, ]: N/ J# V7 C( r
    * X9 a$ K5 x4 m1 Z! A9 O3 G

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2016-10-20 10:26 | 只看该作者
    Solder Mask_Top 是對的1 ?1 Z1 B5 S1 G" P% \
    2D Line 要改為 Copper

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2016-10-20 10:36 | 只看该作者
    要看你是在哪一層3 o' j( Z7 G2 D  R' g
    TOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
    - V$ R3 Q5 a- c3 K1 cBottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2016-10-20 10:39 | 只看该作者
    至於用Copper 或是 2D line 其實都可以6 ^* k7 s8 C0 K  v1 D) m' Z
    轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現0 b7 Z- D; n* @/ U7 k! y# x( O9 i
    我也是選Copper
  • TA的每日心情
    郁闷
    2022-11-9 15:07
  • 签到天数: 38 天

    [LV.5]常住居民I

    5#
     楼主| 发表于 2016-10-20 15:05 | 只看该作者
    本帖最后由 helpMe 于 2016-10-20 16:57 编辑 * W/ {- [2 c/ e* L

    2 k5 a( _5 M7 x+ d + I2 H4 n+ M! y6 U
    上图1:为要的效果
    9 j6 K) k/ f( O1 z
    : b# G/ ^0 W8 h' p, H& Z2 _$ r6 c5 U) a1 m; L
    6 z* \8 X3 i; e$ E* g1 S
    上图2
    ) r) M' H, W( G, r请问1: Net需要选择吗?请问2:我还需要先铺一层铜,然後再画框设为Solder Mask Top吗?# V+ s* {! |+ J) V* P7 l$ ^' D, }
    (例:先铺一层铜为 Net001,然後再画一个框设为Solder Mask Top)8 `8 C6 v& U6 h. q* c. o9 B
    $ X6 x% M: {9 \* }" y

    + I$ N. b$ ^9 k* y6 V/ ?
    4 J8 h' G# x+ {& D1 s8 x2 T) o; x

    ; d# U! R: R( K. }3 K
    : Z' X8 \" ?5 s) B- u6 D) x% K上图37 P' M6 b  V, t" W3 T
    请问3:出Gerber时,要怎麽设定?
    ; U$ J. J! {& z+ c5 P+ D: {& z( Y* T/ J: F! w3 M9 t! d

    1 J1 L. P" p! j8 u- [6 |7 f. E% ~( H2 M& k

    " [& t: d. b2 n; [: @

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2016-10-20 17:02 | 只看该作者
    这个好解决,静下心来,仔细阅读:
    $ Q0 l! y% A5 E* P! B6 d7 B2 K) V8 |/ t1 \* p
    1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上锡)?, c9 o: U- l7 F1 k. I
       
    ! H1 [. ~4 p! A' i    他们就是根据你给的gerber里,solder mask TOP 这层上的元素来确定上,这上面有元素的地方,都是可以上锡的,没有绿油。+ U! h$ H% e0 r
       (solder mask bottom 是一样的道理)  i+ ^1 d0 r5 ^  _. f* }

    : O$ P3 n) K- h5 Z$ D2、明白了上面这个原则,你的问题就迎刃而解了:9 _5 G8 A) f9 W5 f
        你想要那块敷铜可以上锡,你只需要在相应的solder mask 层,这个地方,画个“元素”(可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等),网络当然不需要指定,因为它不是电气属性。
      e! k: S4 V5 t9 V4 Y3 s   最后,关键的一步,你在输出相应的solder mask 层时,记得把这种“元素”勾选上。# L8 I; V5 h; D+ W8 M

    : T( @: U* i' ~! M( z) F. g3、再用cam350导入,去检查一下是否是你需要的结果?
    , u4 ~- i/ S6 i/ G6 g( |
    6 r7 L6 i  x, O. c- j+ [1 W' X# c* F! t9 i; p7 A$ h
    cam文件就是一张张相片的底片一样,板厂拿来制作“菲林”,这些工艺可以请教板厂的业务员,他们一般都可以解答的。有条件的话# V7 G, [6 ~# _1 V$ Y
    ,可以到你们合作的板厂去参观一下,看一看他们如何把你给的gerber文件,一步步制作成一块完整的PCB板的。& e- v( m* j& K7 @" B

    点评

    謝謝指導!  详情 回复 发表于 2016-10-20 20:03
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    郁闷
    2022-11-9 15:07
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    7#
     楼主| 发表于 2016-10-20 20:03 | 只看该作者
    ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02, ^! H3 D! u$ p+ s# o- g( b1 `2 }7 i( F+ J
    这个好解决,静下心来,仔细阅读:
    , b- z' E: Y2 ~8 Y5 U
    : E7 l/ p) A% M7 I  L! ~+ C4 O1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上 ...
      Y; C1 G5 @" l! z
    謝謝指導!- x1 |9 \/ B6 ]+ O* X0 h
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    郁闷
    2022-11-9 15:07
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    8#
     楼主| 发表于 2016-10-20 20:28 | 只看该作者

    8 P) J5 i1 p! m: t% y$ N$ _& P# a请问1:
    ( O( F, }  W% |; \出Gerber,可以就照默认勾取的吗?' l/ t, ?+ A( M# G, c
    还是只能勾选有用到的?7 Z$ n$ u0 h7 k. A
    请问2:Gerber还有没有其它地方要调整的?- H( O1 }" o2 I: W, b$ Y6 v& g
    + i; {4 W: H" j* V; W7 ^
    ) s4 a, q- z! i) o( z3 u7 q
    " ~" V8 Q: e8 V: [
    $ z1 n' w' g4 F+ L
    真的很感谢大家无私指导!
    * w! @: |% \3 D$ C! |2 D
    + d. c& e9 ?: B: p0 T
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