塞孔问题

woniufeiyu

哪位大神可以详细解释一下盘中孔采用树脂塞比用绿油塞的优点? 0 \( Y. a; M. z  Y  B资料说树脂塞完后还要电镀，要是在盘外，这个孔是不是就是开阻抗的呢？ + U! I$ h  B9 ~% r7 Y3 v

$ L; a  f& x- G7 V/ |6 {

许汉洲

) P( e% s. c5 P8 D一般来说，工厂在做树脂塞孔的时候都是出的镀孔菲林通过电镀过孔来塞树脂，精度较高，之后会有一道磨板的工艺可以帮助板面平整。
' b* P" \/ t6 @7 T: E4 d- o绿油塞孔是用的铝片钻孔之后往过孔里面倒绿油，会缺乏平整度，而且做出来的品质不保证，有可能会有漏塞的现象，焊盘上容易有凸起的小绿油圈，导致焊盘不平正，对于一下较小的焊盘尤其是BGA的焊接影响较大。
树脂塞孔是要过两次外层蚀刻的所以线宽线距有限制的，如果是做盲埋孔就只能是树脂塞孔
$ N9 ^, C  i& c2 g

依然

树脂塞孔是因为盘太小了，锡膏容易漏下去，造成虚焊的风险，用树脂塞住，再电镀一次焊接上是能导电的，但是绿油塞住就不导电了

eda1057933793

不做盘中孔塞孔，焊盘面积变小，焊接虚焊。。。。