关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

meng110928

狗版主6翻了！

b_yuen

超級狗 发表于 2016-7-1 00:43
再來一張投影片！

9 V* q% ^/ S9 u+ @这个图没看懂，你前面不是说要多加过孔吗？
' b* j0 _9 J7 U7 Y9 [# g8 H; ~

ahgu

小的有關係麼？
3x3 毫米

ahgu

ahgu 发表于 2016-7-12 01:40
小的有關係麼？
' E" v, b+ K. U/ o0 ]" J! E& e3x3 毫米

) \- w) d! M" S6 x) s9 F多谢，
! Z2 e% ~) w: V我想3毫米， 如果放0.8， 最多放4個， 我先放2個VIA 看看。 VIA 能吸錫下去。
0 \3 ^3 }* Y5 ~: g. t) T
7 X. m3 z# E0 ^- S* N

爬山虎

学习了  不错  长见识了

szkalwa

我一般是封装中间垫做个过孔，视焊盘大小而定，至少有1.5MM以上
贴片时附上工艺要求刷少量锡膏。

deily0

无法下载

deily0

终于下载了第一个附件

tianyia

孔打多了容易漏锡啊，打多大的合适

anguchou

:):)

xiamen1234

看看               

will.zhu

这个需要从生产方面去克服，钢网开口面积不能太大

viktorwei

超級狗 发表于 2016-6-30 21:57
2 t! w$ J8 E/ ^) W# T* M+ |! l9 z- p鋼板開孔區分為小區塊，或銲盤區分為小區塊都有人用。目的是避免貼片置件後，存在太多空隙（空氣）在芯片和 ...

% ]  \* i1 |/ D8 E- D请问有对焊接空洞的判定标准吗？

超級狗

viktorwei 发表于 2020-7-18 15:11
( \0 a6 O( r4 t- n7 r' B( c请问有对焊接空洞的判定标准吗？

# @" M: ?& ~+ k' o/ l: Q) |記得是有，好像是氣泡不得超過錫銲區 30% 以上。
' i( |& g$ k! v# C! F! s但是哪篇文檔或是哪個規範寫的，我得再去狗糧倉庫翻找一下。
& `% s3 g( G. D. I5 o0 s9 W* e

2 f6 V* y) V! `

超級狗

viktorwei 发表于 2020-7-18 15:11
; ~  x& e9 K8 k5 k4 E2 [. m请问有对焊接空洞的判定标准吗？

) c4 B" e- r  h% V4 \3 I7 {爽乎？
8 z0 R) ]5 t  a* |