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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › 关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题
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楼主: cwfang2013
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关于QFN封装底部散热焊盘焊接不充分的问题

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QAQ

该用户从未签到
61#
发表于 2023-7-24 17:23 | 只看该作者
VBNBNBVNBVN

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    [LV.5]常住居民I
    62#
    发表于 2023-12-27 22:20 | 只看该作者
    好资料，感谢版主分享！
    2 |; S) o- n8 u1 L/ ?7 l/ `% S

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    今天多少号嘞

    该用户从未签到
    63#
    发表于 2024-2-5 21:40 | 只看该作者
    超級狗 发表于 2016-6-30 22:328 l7 Z; m9 D. d9 Z
    這個有沒有更清楚些？
      q* e# ~/ `! U5 O0 B7 ?+ v  T% M2 E
    狗哥YYDS，也明白手册上为啥有些焊盘做成那样了
    ! {" t2 P* t) `2 o! ^; I

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