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灌铜问题

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1#
发表于 2016-6-16 08:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在设计4层板时,pads 9.5在灌铜,TOP与BOTTOM层可以正常灌铜,但电源与地线层却无法灌铜,求高手详解,谢谢。& ]) _% c, B5 c% d* l

20160616081059.jpg (1.07 MB, 下载次数: 7)

20160616081059.jpg

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推荐
发表于 2016-6-16 11:37 | 只看该作者
是不是你没设置灌铜优先级,要把电源和地平面的shape灌铜优先级设置为0,整板铺地的改为1

该用户从未签到

2#
发表于 2016-6-16 08:27 | 只看该作者
有沒有keep out 在內層?
; i& w( n+ i8 f7 G& i% ?% I) ]% B" v+ Q" q) P7 x) f
還是你的內層是混合層? , 若是,
7 s5 v, Z/ }1 r7 a7 r! j3 s試試  Tools / Power Manager/ Plane Connect / Select All / Start
5 S' a- {8 D/ B7 u8 }  |0 \9 ^2 y" V5 o( w3 Z

( i4 B# b) A$ B
3 x- ?# \8 i  _( ?& v7 ]2 C+ q" _

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2016-6-16 08:59 | 只看该作者
如果按你说的方法操作,电源层与地线层就可以灌铜,但TOP层与BOTTOM层就不能灌铜了。
  • TA的每日心情
    奋斗
    2019-11-28 15:36
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2016-6-16 09:57 | 只看该作者
    1 没有画铺铜区域5 k! |" J1 p) `0 k+ U# h6 _- l
    2 你用的是cam平面 0 O0 F7 ?  N, g; Z, z$ r
    3 内层你画禁布区了

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2016-6-16 11:18 | 只看该作者
    一、确认有没画灌铜区域5 J$ }+ t0 o  c5 X
    二、灌铜shape网络名是否正确,或优先级别问题3 {0 U4 [! N3 Z! C7 l
    三、你用的是否为cam平面* b: _- L9 I& P7 w/ N( V1 C! Q  [/ e
    四、是否画了禁布区

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2016-6-17 09:01 | 只看该作者
    本帖最后由 nnew 于 2016-6-17 09:40 编辑
    7 s+ m* m5 |! s: U& [5 d/ n  _8 F1 G7 K
    Top Bottom - B7 Y9 R/ r+ N- b! r: f
    試試  Tools / Power Manager/ Flood / Flood All / Start: n8 g* h! P+ ^! F
    因為你的內層是用"混合層"製作
    " u) I% Q+ r( K1 B( u6 ]4 `4 y
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