灌铜问题

xuzhi

在设计4层板时，pads 9.5在灌铜，TOP与BOTTOM层可以正常灌铜，但电源与地线层却无法灌铜，求高手详解，谢谢。
) c7 g7 e7 R7 h( B3 g' ]! i

小小黄三

是不是你没设置灌铜优先级，要把电源和地平面的shape灌铜优先级设置为0，整板铺地的改为1

nnew

有沒有keep out 在內層?

還是你的內層是混合層? , 若是,
試試  Tools / Power Manager/ Plane Connect / Select All / Start
# L3 V6 w- v. h# N% b' v- N3 ^1 U8 @

4 ]8 L3 Q6 R( h  C: }6 J8 z

xuzhi

如果按你说的方法操作，电源层与地线层就可以灌铜，但TOP层与BOTTOM层就不能灌铜了。

DIY民工

1 没有画铺铜区域
1 c- m1 Q4 B: _1 t2 你用的是cam平面
- {# X5 o) k0 S6 W3 内层你画禁布区了

Joycelong

一、确认有没画灌铜区域
二、灌铜shape网络名是否正确，或优先级别问题
9 N( ]5 y1 B( Y( b/ Z* q三、你用的是否为cam平面
8 t* C8 m+ d& w/ Q四、是否画了禁布区

nnew

- S4 v" L) H, \/ C/ _2 `, A
+ b. H! m: f% ~! {# {! O) HTop Bottom
試試  Tools / Power Manager/ Flood / Flood All / Start
因為你的內層是用"混合層"製作

kingowner

优先级吧