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MSP430单片机主频晶振的选择

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发表于 2016-6-7 15:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       MSP430系列单片机是美国德州仪器(TI)1996年开始推向市场的一种16位超低MSP430单片机。它的功耗小、具有精简指令集(RISC)的混合信号处理器(Mixed Signal Processor)。称之为混合信号处理器,是由于其针对实际应用需求,将多个不同功能的模拟电路、数字电路模块和微处理器集成在一个芯片上,以提供“单片机”解决方案。- Z/ H& G2 p9 I% M/ O

: V4 E  N" p6 m( E
8 g* v- l5 ?; v0 `1 Q, e0 r * \' f2 Y3 j) h& ~5 |( w  s( p
  F  e) b1 o+ b& b
8 x# B+ q$ ^) I
      该系列单片机多应用于需要电池供电的便携式仪器仪表中。本文主要讲解MSP430系列芯片主频晶振设计选型及注意事项等。/ C/ q( ?2 [: M3 }
      通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍,即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品,现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品,比如上海唐辉电子代理的日本KDS推出的DSX321G和DSX320G\DSX320GE产品。
8 v6 @, |  }& Z     1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz
. v) c8 ]9 ?7 ^4 X0 }
+ O& y  v2 U# J      该型号产品封装为3.2mm*2.5mm,体积不到传统直插型49S封装的1/5,精度可达到20PPM,工作温度达到-40—+85°C的工业级,完全能够满足客户的要求。" S0 O' s5 v. W

9 W7 p$ v' q; M* g, Y3 x     2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE
( v* [2 l$ _  Y% o     该型号产品封装同意为3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外,还符合AEC-Q200标准。
" R* Z8 e) d" ^" s; Z* C( Q' n1 Q: c

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发表于 2016-6-7 17:32 | 只看该作者
学习中,谢谢分享! _* j1 T% b3 @, q9 D- Y7 t
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