RF_OUT走线打孔走内层好还是走外层好？如图

czx08 · 发表于 2016-6-6 09:54

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黄框里的线是打孔走内层，这样屏蔽罩全封闭；还是屏蔽罩开个口，RF线走外层。

sven · 发表于 2016-7-17 07:40

这个要统筹考虑，走表层对信号本身是有好处的，衰减小，速度快。但是建议增加屏蔽罩，因为辐射情况较严重。走内层需要打孔，会带来一定的容性效应，造成一定衰减，信号上升沿变缓，但是内层的屏蔽相对要好。如果项目很重要，速率特别高，建议仿真，因为任何的理论只能定性，无法定量。

ricky_ren · 发表于 2016-10-20 17:49

能表层就表层，不能再内层。

表层是微带线，比较好控制。

内层有过孔，带状线，情况复杂。

两种都有人做，都有做得好的。

duqiang290 · 发表于 2016-11-2 11:08

要看全局图，一般走表层，节约两个过孔带来的阻抗不连续等问题，看样子，你板子要求不太高。

cousins · 发表于 2016-6-6 16:56

内层

redwing875 · 发表于 2016-6-17 16:50

redwing875 · 发表于 2016-6-17 16:50

redwing875 · 发表于 2016-6-17 16:50

redwing875 · 发表于 2016-6-17 16:51

古莘 · 发表于 2016-6-19 12:03

仿真试试

梦醉人生 · 发表于 2016-6-20 16:21

走表层比较好，不过你这个布局还得优化下，有点绕

7878678 · 发表于 2016-6-28 08:54

谢谢分享！

我lay个去 · 发表于 2016-7-5 11:06

表层，还是表层

街头梦想 · 发表于 2016-7-13 09:46

当然走表层好了，RF走线也太细了吧，而且最好走成直线

chen6699 · 发表于 2016-8-9 13:02

走表层信号质量是最好的，但在实际设计时要根据需要考虑走内层还是表层。

bojoy · 发表于 2016-8-11 13:57

表层

哈达恋 · 发表于 2016-8-15 23:47

表层，不用打过孔，高频最禁忌的就是传输线打过孔吧

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