POWER DC中Plane Current Density与VIA Current Density设计问题。

clovep · 发表于 2016-5-24 16:05

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求教，POWER DC中Plane Current Density / VIA Current Density / Trace Current Density设计问题，VIA Current Density默认设置看到是62A/MM2，
Plane Current Density / Trace Current Density也可如此设置吗？这个标准是如何定的？

望有经验的朋友帮忙解答，多谢。！

后青春继续传说 · 发表于 2016-5-25 14:27

这个问题很核心，很期待

qq455144808 · 发表于 2017-4-15 21:58

顶起来

procomm1722 · 发表于 2017-4-19 18:19

標準是不存在的 , 你去看 IPC-2221 或 2152 規範都沒有告訴你 Fail 的條件 , 只告訴你溫升與電流密度的關係而已.
因此這個條件是要看自己能夠容許銅箔的溫升條件來決定.

futures3031 · 发表于 2017-5-23 13:46

顶起来

好一一 · 发表于 2017-5-23 17:10

期待问题答案

wanglei0726 · 发表于 2017-8-29 09:21

我也想知道这个问题

moca · 发表于 2017-12-9 14:27

用力推用力頂起來，加油。

liujian1987 · 发表于 2018-3-8 18:30

1盎司的铜厚过1A电流的电流密度是30A/mm2

bingshuihuo · 发表于 2018-7-12 09:07

也不知道这个应该是多大工程上有没有具体的经验数据

angel_zou · 发表于 2018-9-5 10:56

顶一下，期待答案

后青春继续传说 · 发表于 2018-9-7 16:45

这些结果都是基于一些实测的数据，有基本的公式，例如：Trace Current Density=电流/(铜皮厚度*铜皮宽度)！其他类似！

bingshuihuo · 发表于 2019-5-28 09:08

看来这个真的没有经验值做为参考标准啊

robot.luo · 发表于 2020-3-26 12:14

刚刚也在找这个问题，纠结

lihao · 发表于 2020-3-26 13:26

看看别人怎么说，我就怎么做

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