0.5mm Pitch 设计焊盘时建议Metal mask比Land小, 这样做有何用意,有必要吗?

吴鸣

在画一款FFC连接器的时候,注意到手册给出这样的建议...
一直都是按照altium上默认阻焊设计的, 所以一般很少编辑阻焊层; 遇到了就问问吧, 这样做是为了批量焊接防止短路吗?
还有就是在其他情况下加上阻焊层的效果会比不加绝缘性能更好吗?就是不盖那个油.
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晨曦映玉

给你的建议是为了制版的时候焊盘之间能刷绿油，你做的比他的建议值大也没问题，给制版商说明他们会给你做出来的，不会短路

吴鸣

晨曦映玉 发表于 2016-5-23 09:55
给你的建议是为了制版的时候焊盘之间能刷绿油，你做的比他的建议值大也没问题，给制版商说明他们会给你做出 ...

关键是手册上应该是阻焊层建议比焊盘小.
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wcz83

metal mask = top paste layer
land = top layer

吴鸣

wcz83 发表于 2016-5-25 12:23
8 S3 A2 m2 o; P$ S3 Y: tmetal mask = top paste layer
# u& g% ?% G" k) R9 |: Bland = top layer

你的意思是做钢网那个锡膏层吗？ 有没有这方面文档介绍， 这个关键词弄得含糊不清。
! t7 |2 \8 m+ O% H8 Y- K4 F一直没在意这些， 了解甚少。。。

wcz83

是的，或者称为stencil.
5 V% ~/ G  i4 ^. S& ?6 Tmetal mask应该是日本公司通用名词，西方称为paste mask.
所以会比land layer来得小

吴鸣

wcz83 发表于 2016-5-26 07:20
是的，或者称为stencil.
metal mask应该是日本公司通用名词，西方称为paste mask.
% |4 t! s- [1 v3 r# ~所以会比land layer来 ...

谢谢你的回复, 明白了.