0.5mm Pitch 设计焊盘时建议Metal mask比Land小, 这样做有何用意,有必要吗?

吴鸣

在画一款FFC连接器的时候,注意到手册给出这样的建议...
8 H2 q# y5 ]5 J9 R4 ]一直都是按照altium上默认阻焊设计的, 所以一般很少编辑阻焊层; 遇到了就问问吧, 这样做是为了批量焊接防止短路吗?
* k( S, D! i! M' x* n3 V( Z还有就是在其他情况下加上阻焊层的效果会比不加绝缘性能更好吗?就是不盖那个油.

% B0 m$ t! ~. n: x* |8 H: |
* j2 x, d# b2 ?% O$ {

晨曦映玉

给你的建议是为了制版的时候焊盘之间能刷绿油，你做的比他的建议值大也没问题，给制版商说明他们会给你做出来的，不会短路

吴鸣

晨曦映玉 发表于 2016-5-23 09:55
* u* x" G+ ~% }/ [) l给你的建议是为了制版的时候焊盘之间能刷绿油，你做的比他的建议值大也没问题，给制版商说明他们会给你做出 ...

1 Q. c$ K# V5 ]: i, V# z关键是手册上应该是阻焊层建议比焊盘小.

wcz83

metal mask = top paste layer
land = top layer

吴鸣

wcz83 发表于 2016-5-25 12:23
metal mask = top paste layer
$ S- k# A$ l, r9 iland = top layer

9 _9 O0 ~- \' n2 ?2 p6 @# M你的意思是做钢网那个锡膏层吗？ 有没有这方面文档介绍， 这个关键词弄得含糊不清。
0 \9 d1 X$ A+ M; ~- [一直没在意这些， 了解甚少。。。
% @* A+ ^4 X8 Z8 b3 g( I+ h( q! v

wcz83

是的，或者称为stencil.
metal mask应该是日本公司通用名词，西方称为paste mask.
所以会比land layer来得小

吴鸣

wcz83 发表于 2016-5-26 07:20
是的，或者称为stencil.
3 h& z0 p' {+ ]2 g' ~1 Dmetal mask应该是日本公司通用名词，西方称为paste mask.
& X+ {( S6 Y( B2 e. l5 |0 M) c8 G所以会比land layer来 ...

谢谢你的回复, 明白了.