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[仿真讨论] 求分析——BNC器件——75欧姆设计

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1#
发表于 2016-5-11 23:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近设计了一块PCB,上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图:
. Q/ M- m8 a- S6 E0 Z+ F
+ |' I! H3 Y4 m% f6 C4 ZPCB板厚1.6mm,四层板,75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。
4 R; j( f& u. b/ D- m/ Z" h实际采用TDR测量发现,BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。. @# w" G3 S3 t
并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。/ S5 Y! D5 O& o1 d

9 @3 i9 O# u  g; X7 H$ b) \请问,针对这种器件,如何进行仿真分析,做出补偿?——TI的一份资料里面建议将每一层
3 C- B- S+ n/ G' {5 D& l3 P7 d# z6 i靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。5 M- W: [0 V; o; f- c- y
( J" y, w# \# E. }9 V/ x# O5 O

  o. b6 u  g" l& Y

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2#
 楼主| 发表于 2016-5-12 09:06 | 只看该作者
继续更新一下。PCB封装和Ti资料建议。但是PCB上使用的并不是Ti这款BNC.

图像 9.png (2.24 KB, 下载次数: 0)

图像 9.png

图像 10.png (10.97 KB, 下载次数: 0)

图像 10.png

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4#
发表于 2016-5-18 15:16 | 只看该作者
建议拉大shape到PIN的距离,同时做好70欧姆的阻抗控制,

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5#
发表于 2016-11-22 16:18 | 只看该作者
不需要严格控制

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6#
发表于 2017-5-11 09:36 | 只看该作者
后来怎么弄的   分享一下啊
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