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最近设计了一块PCB，上面有一个BNC(同轴电缆的连接器)。如下图：
$ w4 E8 K6 q$ _1 C" V
2 I/ X8 G6 ?" Q# \PCB板厚1.6mm,四层板，75欧姆信号线——设计为12miL线宽的表层微带线。% P) W/ U5 d2 N: O( ]5 ]6 n
实际采用TDR测量发现，BNC处阻抗会掉到60+欧姆——信号管脚焊盘外径约62mil。. a! H3 Q- K# l+ [- i; ~" {1 x3 L) F
并未针对此处进行阻抗不连续的仿真和补偿。
+ O! f4 C6 @3 n: } ^# v8 V( J% m. X' Y: D* ]
请问，针对这种器件，如何进行仿真分析，做出补偿？——TI的一份资料里面建议将每一层
6 U- G" h! |1 z& N3 X! G4 N/ D靠近中间那个管脚的shape与之距离拉大。, Q( D% w5 g8 {1 }: O0 v
) E8 E" _/ H5 U5 A( l! f$ b, D2 ?
. O/ V6 Z, i/ `! p. x
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发表于 2016-5-11 23:23
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