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请问各位,大家所说的4层板PCB,1+2+1,2+2结构是什么意思??

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发表于 2016-5-9 20:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位,大家所说的4层板,1+2+1,2+2结构是什么意思??) @6 D) d' i( Y0 J, e
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2016-5-9 22:51 | 只看该作者
    都是4层板,1+2+1指的是一次镭射,一次压合成型,2+2相当于是2次镭射,2次压合,4层板做2+2相当于是any layer

    点评

    PCB不是一层一层叠的啥,四层不就压合三次而成?本人愚钝,莫怪  详情 回复 发表于 2016-5-10 19:44
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2016-5-10 15:56 | 只看该作者
    2+2  太奢侈了。。。。1+2+1 都很少用。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2016-5-10 17:12 | 只看该作者
    1+2+1,2+2中的2代表一张板材,1代表直接用铜箔

    点评

    做PCB不都是一层一层的叠的啥,四层板叠三次,对吗?  详情 回复 发表于 2016-5-10 19:42

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2016-5-10 19:42 | 只看该作者
    无锋 发表于 2016-5-10 17:124 }6 G! j6 N! W" c$ P, a
    1+2+1,2+2中的2代表一张板材,1代表直接用铜箔

    " `% j6 Q2 p: q/ x& }做PCB不都是一层一层的叠的啥,四层板叠三次,对吗?
    ' y& X6 V. e8 C* [: K/ v: Q

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2016-5-10 19:44 | 只看该作者
    hwz2824262 发表于 2016-5-9 22:51
    & A( [9 `! ]- \/ Y8 @, |都是4层板,1+2+1指的是一次镭射,一次压合成型,2+2相当于是2次镭射,2次压合,4层板做2+2相当于是any lay ...
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    PCB不是一层一层叠的啥,四层不就压合三次而成?本人愚钝,莫怪
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    点评

    PCB不是一层一层的压的,一般不做盲埋孔的板子都是一次压合成功。这样可以节省时间和人力,建议去板厂参观一下 多学习一下PCB的制作过程,你就会清楚明了  详情 回复 发表于 2016-5-10 20:19
  • TA的每日心情
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    2020-12-7 15:56
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    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2016-5-10 20:19 | 只看该作者
    Mr_Zhang 发表于 2016-5-10 19:448 f7 R: ~, Q* ~/ U4 n  a& I) W6 W
    PCB不是一层一层叠的啥,四层不就压合三次而成?本人愚钝,莫怪

    ) N; H/ {+ D1 A+ a/ k+ o+ zPCB不是一层一层的压的,一般不做盲埋孔的板子都是一次压合成功。这样可以节省时间和人力,建议去板厂参观一下
    " e0 q  V- Y1 E* T. q多学习一下PCB的制作过程,你就会清楚明了
    / p7 v# \& }+ J' Z7 {

    点评

    谢谢  详情 回复 发表于 2016-5-11 10:54

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    8#
     楼主| 发表于 2016-5-11 10:54 | 只看该作者
    hwz2824262 发表于 2016-5-10 20:19+ y8 d" @; c1 ~# h+ j+ h
    PCB不是一层一层的压的,一般不做盲埋孔的板子都是一次压合成功。这样可以节省时间和人力,建议去板厂参 ...
      R+ J' g" N, r0 G
    谢谢
    . }+ U6 g, Y( J) Z  B$ p5 i$ q2 }. ?1 W7 E- S8 Q8 I

    点评

    设计PCB不仅仅是单纯的叠构的选择,要综合很多方面的考量,以你的4层板来看,中间应该做GND 或者POWER。 除非你是有特殊设计,要不根本就不需要做盲埋孔,一次压合,连镭射都不需要就搞定了,  详情 回复 发表于 2016-5-11 22:26
    那我做板子的时候该怎么去选择两这种结构呢??  详情 回复 发表于 2016-5-11 11:28

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    9#
     楼主| 发表于 2016-5-11 11:28 | 只看该作者
    Mr_Zhang 发表于 2016-5-11 10:549 p9 z+ \, F0 \1 w
    谢谢

    * D5 K: l$ U* A1 R& C* D那我做板子的时候该怎么去选择两这种结构呢??$ }' U, x- T# a1 n  Y4 p( e+ f/ W+ A

    1 d/ |1 D) s% K3 G( _- j

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    10#
    发表于 2016-5-11 14:32 | 只看该作者
    自己百度下,PCB制造流程。基础知识,需要你耐心一些。如果没耐心,别做layout了
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-12-7 15:56
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    11#
    发表于 2016-5-11 22:26 | 只看该作者
    Mr_Zhang 发表于 2016-5-11 10:543 L8 ]5 \* ~; G5 U# p7 b2 L' P
    谢谢

    ! v4 w* e4 E7 `设计PCB不仅仅是单纯的叠构的选择,要综合很多方面的考量,以你的4层板来看,中间应该做GND 或者POWER。
    ! Y1 z, a/ g* z" L0 k# k除非你是有特殊设计,要不根本就不需要做盲埋孔,一次压合,连镭射都不需要就搞定了,
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    该用户从未签到

    12#
    发表于 2016-5-13 09:26 | 只看该作者
    也说的这个软硬结合板的压合也是这样
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