飞思卡尔的IMX6Q6，4片DDR3，官方建议T型，一般DDR3不都是fly-by，应该选哪个

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zouzhichao 发表于 2017-8-5 17:46
用DQ0 8 16 24 32 40 48 56这几根线校准DQS/DQ与CLK之间的封装&PCB的传输延时差，然后控制器支持DQS插入 ...

关于读写平衡，你的解释貌似不对吧。我查到的资料是dqs不断的延迟，直到检测到clk的上升沿，然后dq发送1给主控，标志dqs需要延迟的时间，这个是需要主控支持的。另外你下边贴的这个截图说的不是读写平衡，是swap的规则吧，同组线内最低位不能动，其他可以任意交换，组与组也可以交换。
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守望幸福

bga封装问题请教

星期三小子

首先，从颗粒数目的情况来考虑。一般在4个或者4个以下的拓扑，使用T型或者Fly_by型都没有太大问题，主要看个人喜好了，如果板子布线空间足够的话，还是建议使用T型拓扑，信号质量也不赖，后期调试也较简单；如果颗粒数目超过4个，那么果断使用Fly_by拓扑，不要问我为什么，等你去绕等长的时候你就知道为什么要用Fly_by拓扑了。

% e- k7 G$ j7 g( K8 S, F: J其次，从布线空间来考虑。板内布线空间较充裕，有足够的空间绕等长，可以使用T型拓扑，如果板内布线空间较紧张，没有足够空间绕等长，那么还是使用Fly_by拓扑。
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5 L/ b" l+ M8 f5 r再次，从信号速率来考虑。一般T型拓扑频率超过1GHz信号质量就会出现大幅的下降，所以此时应考虑使用fly_by拓扑结构。