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本帖最后由 ljk2012 于 2016-4-21 15:04 编辑
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求助：刚开始做封装，关于Datasheet上的尺寸选取有些不懂，求大神指点，谢谢！！!+ ?% g- h! i2 J7 z
1.尺寸标注都有最大值和最小值，请问这两个值是指器件的实际尺寸还是厂商给的PCB封装建议尺寸的？我们在做封装时尺寸应该在这个范围内选取还是要比给的值再大一点？$ Q1 _: Z5 [) `: {3 X m) F9 E- I
2.焊盘长度应该选哪个值，是（C-B）/2还是E的？焊盘长度需要在这个值的基础上在加大一些吗，要加大多少？8 |2 j9 j3 j6 U+ f1 l
3.使用allegro的建库向导建库时Thermal row spacing（e1）这个值要填多少，是（C+B）/2吗？ H% ?) v0 @5 M7 O$ W
4.有的Datasheet中会给出Recomended Solder Patterns，如图3，这个尺寸是封装的建议尺寸吗，是不是按照和这个值建封装就可以了？; a" h0 m1 w. H3 A* h1 A
5.根据下图1中SOP器件的Datasheet尺寸信息，按下面图2中所填的尺寸建封装，请帮忙看一下所填的数字有没有问题的，谢谢！！！( v8 G0 v2 g7 n: ~( a# G
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发表于 2016-4-21 14:40
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