请教几个问题

wgy596

1：VIA和普通焊盘的制作上的区别？
- e3 c& {% J; I, g+ R8 F0 r2：制作通孔焊盘时候，那个孔壁镀金的选项边有个值，那个值是不是指芯片管脚腿的粗细

chredfield

VIA一般指通孔吧，有两种用途，一种是作焊盘，另一种是做机械孔。
( J6 h$ }, ]9 F$ N2 Q
3 t, n) H2 r2 d( h1 v: B. g做通孔焊盘的时候，drill size 一般是管脚粗细值+10mil， pad size 是 drill size +20mil，antipad 是pad size+20mil。
! x* p- n/ c/ J' b1 |( x' h
2 w4 \" H  K3 G8 G$ j机械孔就要看实际情况了。
9 Q2 F5 I& f' u' e2 t' m' Z
  L# y8 o; w8 ~5 q. W' K0 m另外你用的是cadence的 pad designer么？ 没看到plating旁边有什么值啊

wgy596

平时走线用的过孔也这么设置？

joy0410

要是做不電鍍的機械孔時pad size需要比drill size加大嗎？
+ p5 o: \! |0 e# y如：drill size0.9MM,pad size:0.91mm（這樣設置可以嗎？）
因為之前有人告訴我說如果pad size不加大可能會出問題，但是我不知道會出什么問題？是否可以pad size與drill size一樣大？
請高人指點，謝謝～～～～～～～

lucy0801

我只能模糊的说几点给你参考：DIP Padstack 尺寸設計規範:
3 L% F+ N0 U8 j$ U7 E: K圓形孔  ≧DRILL +20
橢圓孔  ≧DRILL +30
≧DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時)
5 D, z. o$ t1 k' F* r矩形孔  ≧DRILL +30
≧DRILL + 40 (當鑽孔為矩形或橢圓時)
8 x3 S6 b/ k  J6 }! V- kTHERMAL-PAD  =  為Full Contact
" I* J8 _" w' p  Y$ L( Via使用TR0X0X0-0 , 表示其為Full Contact )
. |- p' l+ H, _( ~ANTI-PAD                =  PAD + 20
SOLDERMASK        =  PAD + 10
9 Q, ?8 v. }3 b2 y( mVia與其 Drill Size之尺寸設計規範:
Via Pad Size     Drill Size            Anti size
) T. f$ c" @  D& [' }4 c     18             8                    36
& x% X$ c: M0 T8 ?  c     20             10                  38
' e6 H) v& u2 N5 G     22             12                  40   
  u5 H( |( d7 h( R+ U     24             14                  42
1 H4 q5 Z- I8 q6 T# d4 L     26             16                  44
     28             18                  46   
     30             20                  48   
     32             22                  50
     34             24                  52  
     36 (含)以上     Via Pad Size – 16
! q1 a0 |5 a/ Z; s/ q( r) V: ~3 ]
[ 本帖最后由 lucy0801 于 2008-11-4 15:56 编辑 ]

lucy0801

因为你的PIN要吃锡，所以一定要PAD比DRILL大，如果一样大就是NPTH孔了

joy0410

LUCY0801:
/ i3 Y: T& z$ T' c" c& i& q那你的意思就是在NPTH中，drill size與pad size 一樣大了?
其實我也這樣認為，但是別人告訴我這樣的話可能會有問題，但我不知道具體會有什么問題。

lucy0801

pad size在业内其实也就是焊盘的意思，npth是不上锡的，当然就不需要了。