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求助帖:Flotherm导入mcm文件问题

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1#
发表于 2016-3-18 11:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
10金币
通过APD的Flotherm插件导出.floeda文件,import到FloEDA Briage后,每一层会都会显示,但是右键进行process layer时,提示还需要导入file name(可以是png.jpg等格式)。7 j+ J3 {' ^+ s! N/ `5 ~
如果说还需要导入每层的png格式,以下几个问题需要请教:  y" p( K) `. n0 n/ ]. L2 a
1、请问用APD导出的.floeda文件还有用吗?
+ f, N, C$ l9 {2、直接在FloEDA Briage新建模型,然后导入png是一样的吗?! A6 T: \4 N8 j/ V3 |
3、Wire Bond模型怎么导入呢?2 V) c5 `+ c! G" I0 q
谢谢+ B& W4 s( ^% K' W3 ?5 D2 F% p8 u( G

$ W$ O/ B& H" ]# p, G; T4 M

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目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型, 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。

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2#
发表于 2016-3-18 11:12 | 只看该作者
blackcrows 发表于 2016-3-22 14:16
/ O- o' b9 v+ Y; k# i如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?
6 i( f1 X9 s  B: i5 _0 ?还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack ...

7 l& v" H9 E# ]! m! M目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型,
$ \8 V( O" g+ q( X有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就是体积块了,也算是简化了。/ @, z. P0 O( r7 y& j% W+ F$ H

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还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢? 谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-24 15:36

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3#
 楼主| 发表于 2016-3-18 13:28 | 只看该作者
没人吗

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4#
发表于 2016-3-18 17:11 | 只看该作者
建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,! ]3 K% K7 \$ a( t" L# U% b

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谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触  详情 回复 发表于 2016-3-18 18:26

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5#
 楼主| 发表于 2016-3-18 18:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-18 17:11
9 W  C- q# \& M& D建议你不要去导trace, 只能投影,没有什么很大意义,

6 ^9 e/ Q  V- T5 a" T1 E6 o谢版主,一般是怎么操作呢,能说的更详细点吗?菜鸟刚接触
+ s+ {9 B8 q% o$ u1 ?

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6#
发表于 2016-3-21 16:42 | 只看该作者
如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了trace就仿真精准的,# G7 V5 K* y" n1 V
bond线导不了,flotherm 只支持体积块的简单曲面,做仿真是要做些简化,模型简单,数据精准,这需要些经验验证等积累。' I! K' g2 a, Z' j5 B2 ~; L

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如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧? 还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak? 谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-22 14:16

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7#
 楼主| 发表于 2016-3-22 14:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-21 16:426 G4 T' z" _2 H7 G. T( W
如要导的话,导入.png就可,但转到模型里会有很很多小块不同K值的,模型复杂,设铺铜率也行,不是导入了tra ...

) X& F' ~3 s3 @# M9 X4 I: T如果这样的话,它的仿真准度上应该会有影响吧?
9 [" f* P! F; E' J# h4 y还有一点想请教下:因为用的不是正版,对Flotherm Pack不是很了解,Flotherm Pack是简化了建模的流程么版主对芯片热仿的话,推荐哪个:Flotherm和Icepak?
. `5 B9 K  ]2 u4 u+ B谢谢& c0 y# `& {- j$ Z0 J+ j) {

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目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租一年,里面器件基本含盖目前市面上各种封装模型, 有具体的结构模型,因flotherm 不支持曲面,比如ball,那就  详情 回复 发表于 2016-3-23 09:25

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8#
 楼主| 发表于 2016-3-23 17:14 | 只看该作者
@cool0010 Y/ f' \2 |; N. ~3 e$ H* F- p6 u
感谢版主一直答疑,谢谢

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9#
 楼主| 发表于 2016-3-24 15:36 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-18 11:12
1 U/ M1 s1 V& C* `. Z; b6 H% x目前,我做IC封装热仿是采用icepak ,flopack 目前只租不卖,大概一万多美金一年,如有银子的话建议可租 ...
+ b/ S) B2 d* _$ q7 K
还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?
* }& ^& `$ Z1 _2 |9 s# C9 _谢谢- I2 z" Q% m+ T

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参考  详情 回复 发表于 2016-3-24 16:27

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10#
发表于 2016-3-24 16:27 | 只看该作者
blackcrows 发表于 2016-3-24 15:364 O# s3 V$ l* G, k9 l4 v& O
还请教一个问题:Icepak如何读取allegro的mcm文件呢?# ^1 ]: T3 l9 |6 L3 N) ~& |
谢谢
% Z7 z7 [9 D0 Q
参考6 R0 B$ h; X  u$ j9 q' W, `1 j  v+ ]

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图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢  详情 回复 发表于 2016-3-29 10:41

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11#
发表于 2016-3-24 16:28 | 只看该作者
图片咋不见了呢,

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12#
 楼主| 发表于 2016-3-29 10:41 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-3-24 16:279 I+ Z0 _- v! x' m( c( c5 T
参考
( y1 |3 t2 ^+ s) D$ K. m
图片貌似丢了,可否重新上传下呢,谢谢
6 m( n/ F. U- k6 @+ g" v, f& E

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13#
发表于 2017-3-27 16:34 | 只看该作者
大黑牛,直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的,这太落后了!

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导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不? 是不是还是需要自己建ball和wirebond?  详情 回复 发表于 2017-8-24 11:13

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14#
发表于 2017-3-28 15:30 | 只看该作者
blackcrows是想从哪个地方导入进去,而截图上来图片不见了吧
  • TA的每日心情

    2024-1-19 15:48
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    15#
    发表于 2017-8-24 11:13 | 只看该作者
    pjh02032121 发表于 2017-3-27 16:34% w! E( I! [3 F6 s% A4 x+ ]1 E8 G) N
    大黑牛,直接导入mcm文件啊。怎么搞的导入图片格式的,这太落后了!

    5 q5 i4 G9 D' f9 C) a" r% K  e% j导入mcm,最新版本支持ball和wirebond的编辑不?+ K% U, l/ t" j; o) `. }5 _! i
    是不是还是需要自己建ball和wirebond?2 J7 Q8 f1 o, B$ W
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