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PCB板过炉后凹陷

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1#
发表于 2016-3-18 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我画了个8层板的20X20CM的PCB,PCBA时过炉板子变形比较严重,请问论坛内大神们有什么好的建议没有?(除了增加板厚)% X/ _: I! `. L* L

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 楼主| 发表于 2016-3-22 17:02 | 只看该作者
hua2999 发表于 2016-3-22 16:00
# H: E0 v  J7 k. }% Q1 L+ u/ |加热平衡铜

1 N- J: D6 n' @- G怎么加热平衡铜# l) T- F! ]! O. O  r: C  ^

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发表于 2016-4-25 09:17 | 只看该作者
板子是不是元器件分布不均匀,生产的回流焊取钱是不是不太合适 , 在空的地方加热平衡铜皮,其实就是一个个没有用的方块铜皮。

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 楼主| 发表于 2016-4-24 13:53 | 只看该作者
阳光下的猫咪 发表于 2016-4-23 16:09
3 x8 y, h: J6 d; G$ ]制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢
% G& Q6 E! `# d; ]* P
要手工用风枪来吹的,所以就变形了

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2#
发表于 2016-3-20 19:17 | 只看该作者
板材,残铜率,布局等方面考虑

点评

残铜率是什么概念,该怎么解决  详情 回复 发表于 2016-3-22 13:56

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3#
 楼主| 发表于 2016-3-22 13:56 | 只看该作者
0aijiuaile 发表于 2016-3-20 19:17
5 o. X8 r/ l: c: L( I3 T' k$ G板材,残铜率,布局等方面考虑

% ~2 Z% }" M$ m' h- R/ Q! @* w5 \% L残铜率是什么概念,该怎么解决
5 q! z+ V$ s& I# f  Q3 ?# \9 W- k

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4#
发表于 2016-3-22 16:00 来自手机 | 只看该作者
加热平衡铜

点评

怎么加热平衡铜  详情 回复 发表于 2016-3-22 17:02

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6#
发表于 2016-3-29 09:15 | 只看该作者
最好把PCB图分层贴出来,现让大家看下是不是因为图设计的问题。1 T$ d& p# k: }( j
另外,要考虑基板的质量或材质了。

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7#
发表于 2016-4-7 15:18 | 只看该作者
板材很重要

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8#
发表于 2016-4-7 15:26 | 只看该作者
板翘问题,肯定很多层走线很空的地方没有大面积铺铜,导致受热不均匀,和板厚不一致

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9#
发表于 2016-4-14 09:34 | 只看该作者
布板注意机械应力分布,板材选材,过炉速度,另外可以借助夹具控制平整。

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10#
发表于 2016-4-18 15:58 | 只看该作者
多数是板材问题,和炉温

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是在维修过程中出现的  详情 回复 发表于 2016-4-19 08:33

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11#
 楼主| 发表于 2016-4-19 08:33 | 只看该作者
广东小海 发表于 2016-4-18 15:58
4 e( A/ V0 O4 Y3 m多数是板材问题,和炉温
0 d+ ]+ @( f$ H3 I
是在维修过程中出现的
9 D) c. h) q  F, k( D, t

点评

哪就是风枪温度过高了。  详情 回复 发表于 2016-5-12 10:14

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12#
发表于 2016-4-22 15:03 | 只看该作者
那就是维修人员操作过程中出现了问题吧

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13#
发表于 2016-4-23 16:09 | 只看该作者
制成以后维修只能维修表面线路啊 怎么会翘板 呢

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要手工用风枪来吹的,所以就变形了  详情 回复 发表于 2016-4-24 13:53

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15#
发表于 2016-4-24 22:35 | 只看该作者
叠层设计上尽量对称! e1 @0 T0 q% @/ G4 s! q

点评

叠层设计时对称的  详情 回复 发表于 2016-4-25 09:11
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