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关于何时出assembly层的问题需要和大家确定。

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1#
发表于 2008-10-17 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
在网上找了一些关于assembly层的作用的问题,了解到了一些基础问题,但不是十分确定,需要和大家讨论一下。6 _6 D# B6 c) [

' `4 m0 d) _0 ]( q0 x共有2个问题:/ @( v: u& A+ H2 r7 X
问题1需要大家确定,问题2向大家请教。
2 D% L% i! l' w5 s7 \* S8 m% c
* |/ ~9 T7 Y8 K1.    assembly是装配层,是为焊接元件的厂家提供的,贴片机在摆放元件的时候会用到这一层,所以一般会在这层放置元件的标号,与silkscreen层的一样。这一层在发去制板,出gerber时不需要assembly这层,人工手动焊接元件器不需要这层,但机器焊接元器件就要出这层了。。。
3 s$ O+ G6 V3 K$ G$ R4 I+ z, P( l- ^: ^6 V4 f) e0 f6 L9 N) Y
2.    贴片元件和直插元件的assembly层如果画?/ J; A/ y+ b3 k4 W" B! ^7 ?7 o8 f; n
      是用line画个矩形还是用shape铺个矩形?还是两者均可?
: t; r& T1 B5 W
1 ?4 e4 b! k* o: W5 e) x' M/ U       比如:0805封装的电阻,我们把assembly层画成和真实的0805封装的电阻一样大吗?还是画成板子上0805封装那么大?因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。。。。5 y% \, t9 u1 ~3 U0 t' V% X
      . C# M8 M- A5 [- V
       而allegro封装向导自动生成时,assembly层画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域,那到底是该画成实体元件那么大?还是画成两焊盘间距区域那么大?
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-11 15:04
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2008-10-18 07:40 | 只看该作者
    1:给pcba的应该是paste层吧,paste层都是smt的焊盘实际大小。assembly图是给装配的看的,或者手焊的人# i$ y, {% @* P
    2:assembly里面是画成实际元件大小,可以比焊盘和封装小。因为本来就是给人看得,往往输出pdf,打印出来的,所以不是很较真
    - o2 Z/ b2 ^, o" Z: c1 r/ k0 r7 e) c0 J7 H: Q
    个人愚见,有待指正。

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2008-10-19 13:55 | 只看该作者
    那这个用SHAPE和用LINE有没有区别呢?
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