关于何时出assembly层的问题需要和大家确定。

sy_lixiang

在网上找了一些关于assembly层的作用的问题，了解到了一些基础问题，但不是十分确定，需要和大家讨论一下。

$ u4 G. R$ `5 _8 a共有2个问题：
6 g  A  U  b; A" h8 f1 H1 V问题1需要大家确定，问题2向大家请教。
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1.    assembly是装配层，是为焊接元件的厂家提供的，贴片机在摆放元件的时候会用到这一层，所以一般会在这层放置元件的标号，与silkscreen层的一样。这一层在发去制板，出gerber时不需要assembly这层，人工手动焊接元件器不需要这层，但机器焊接元器件就要出这层了。。。
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7 R7 M5 ^5 ~6 u+ c2 y2.    贴片元件和直插元件的assembly层如果画？
; N2 F' i. l5 A! u4 {1 |      是用line画个矩形还是用shape铺个矩形？还是两者均可？
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! Z% A  r+ d% j" B0 P* o       比如：0805封装的电阻，我们把assembly层画成和真实的0805封装的电阻一样大吗？还是画成板子上0805封装那么大？因为一般情况下贴片元件的封装要比真实元件大一些。。。。
      
" [5 X! |8 y7 A) q       而allegro封装向导自动生成时，assembly层画的却是0805两个焊盘中间空隙的那个区域，那到底是该画成实体元件那么大？还是画成两焊盘间距区域那么大？

cmos

1:给pcba的应该是paste层吧，paste层都是smt的焊盘实际大小。assembly图是给装配的看的，或者手焊的人
$ y  _8 z* i8 \% Y4 P2：assembly里面是画成实际元件大小，可以比焊盘和封装小。因为本来就是给人看得，往往输出pdf,打印出来的，所以不是很较真
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$ R# {- a5 l2 P# R1 t4 N8 s个人愚见，有待指正。

sy_lixiang

那这个用SHAPE和用LINE有没有区别呢？