在PCB内怎么将元件的焊盘改到其它层？高手请进！

kompella

按照你的需求，放在底层应该就行，用mirror命令，把这个symbol放到底层去。丝印没关系，安装的时候说清楚一下就好了。

0 g+ B& P; y  m3 u6 e; J6 Y9 c[ 本帖最后由 kompella 于 2008-10-10 16:30 编辑 ]

kompella

我看的时候，只显示了第一图，所以不是特清楚。现在看到第二张和第三张明白了。放在底层行的。如果你硬是要丝印在顶层，在线改封装吧，也很快。

xiaopengzi2001

你试一试在背面对应的引脚位置铺上铜，铜的网络与对应引脚的网络一致呢？这样把引脚和铜连上，让铜箔裸露，是不是也可以阿？

dangelzsp

这样吧：

你做封装的时候，设计两个焊盘，一个是顶层的，一个低层，做封装的时候两个同时调用。。

silver

为什么不用通孔，或者做成金手指那样不就行了，想贴哪边就贴哪面

kompella

唉，老大，这也不行那也不行，人家回答你，就算回答不对，你也不用质问人家吧，我觉得你挺没礼貌。你看看你自己写的问题，图里说“因为这种焊接方式不常用，所以只想在PCB内更改“，之后又说”那请问如果下一次要做板时用这个封装是不是又要在线去更新封装呢？？？“，你的问题你自己有没有搞清楚先？
: N, r9 D5 X. Q$ U1 I1 D, L
要想重复使用，做一个封装存起来。要想在现在基础上改一次临时用一下，在线编辑一下焊盘。

把我给气得。

cmos

你可以做个bottom的pad,然后在pcb layout里面updated 到bottom的焊盘就可以了.

$ ]- X/ W" f& K/ ^% _) ~$ ?这类方法经常用,比如有类通孔器件管脚非常密,就是有出线的地方把盘做小之类的,就是用tools--->padstack---->replace功能就可以了

[ 本帖最后由 cmos 于 2008-10-11 02:35 编辑 ]