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请教各位大师:关于通孔和机械盲孔的应用

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发表于 2016-3-10 10:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Jessica2014 于 2016-3-10 10:20 编辑 ; ~3 K* L) G- u' i7 X

: F4 ]* V' J& g希望各位大师解答:
# x& I4 k" w4 f7 i/ i2 ^2 _% T3 [' ]
BGA的pitch是0.5mm,四个pad都是相同的网络,请问放在正中间的via,按兴森的工艺,用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢?不用考虑内层走线和电源。
( m& K  G  P3 O% r/ c  G7 E% B, {

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pad与drill.jpg
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    [LV.8]以坛为家I

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    发表于 2016-3-10 10:43 | 只看该作者
    IPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

    点评

    评分弄错需了。不太会用!  详情 回复 发表于 2016-3-10 14:23
    好的,谢谢杜老师!  详情 回复 发表于 2016-3-10 10:45

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    Jessica2014 + 2 赞一个!

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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2016-3-10 10:26 | 只看该作者
    跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil

    点评

    杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以? 如果用via16d8的孔,对BGA不会有影响吧?比如焊接之类的  详情 回复 发表于 2016-3-10 10:36

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2016-3-10 10:36 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
    5 k  C& _3 d: m4 ~8 k2 }跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil

    4 T# w# P, j; `3 z杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm& H0 h" E" C, ~, [# D: w* \: [
    ( R: S+ ]- s6 w# f
    pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以?5 L' ^; g4 Y, Z. I
    如果用via16d8的孔,对BGA不会有影响吧?比如焊接之类的% Y5 z( h  ^6 P+ e. r. q1 f
    8 t% f; O, @# T8 \. l. v

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    5#
     楼主| 发表于 2016-3-10 10:45 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43$ I0 H; p9 K% V3 r6 x0 c
    IPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
    7 I+ \* H- l& y
    好的,谢谢杜老师!7 t( O# E' s3 t

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    6#
    发表于 2016-3-10 11:38 | 只看该作者
    pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

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    7#
    发表于 2016-3-10 11:38 | 只看该作者
    忘了说, 必须加泪滴

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    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    Jessica2014 + 2 谢谢回复!

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    8#
     楼主| 发表于 2016-3-10 14:23 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43+ B( m6 V6 O2 R0 W  H; A
    IPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

      ?2 {5 e: a% P- N# Q" l* R( `) H评分弄错需了。不太会用!+ v) M+ }: j3 l
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