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请教各位大师:关于通孔和机械盲孔的应用

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发表于 2016-3-10 10:16 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Jessica2014 于 2016-3-10 10:20 编辑 2 u( ~9 Q% I/ k% W+ M+ D) p6 o
3 K! ]$ k3 q; D3 |( [$ Z2 \  z
希望各位大师解答:8 A8 @' a0 |1 f( j$ d$ o2 f

$ @5 ^; Q1 k$ OBGA的pitch是0.5mm,四个pad都是相同的网络,请问放在正中间的via,按兴森的工艺,用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢?不用考虑内层走线和电源。# v5 G$ f; r, w7 C( O7 C6 z

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pad与drill.jpg
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    [LV.8]以坛为家I

    推荐
    发表于 2016-3-10 10:43 | 只看该作者
    IPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

    点评

    评分弄错需了。不太会用!  详情 回复 发表于 2016-3-10 14:23
    好的,谢谢杜老师!  详情 回复 发表于 2016-3-10 10:45

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    Jessica2014 + 2 赞一个!

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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2016-3-10 10:26 | 只看该作者
    跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil

    点评

    杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以? 如果用via16d8的孔,对BGA不会有影响吧?比如焊接之类的  详情 回复 发表于 2016-3-10 10:36

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    3#
     楼主| 发表于 2016-3-10 10:36 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
    9 A  F/ I" A: y( j& U; m跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil

    ) Q, o: m& X$ ^/ C杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm  Q$ o, `) v% m$ ?& e" r/ j
    ) f: ^6 c2 U. Z8 F
    pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以?# C- Q. I6 @- n9 C8 n5 R8 x: l
    如果用via16d8的孔,对BGA不会有影响吧?比如焊接之类的
    8 ~1 L* \  ~$ B4 Y4 t
    % {7 s- W  V2 A' b: H" ~

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    5#
     楼主| 发表于 2016-3-10 10:45 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
    3 t# K! e# Z, O6 c3 k, b( bIPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
    % ~9 g$ {% }# w/ c
    好的,谢谢杜老师!
    . @, X/ X9 s6 J1 v2 F

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    6#
    发表于 2016-3-10 11:38 | 只看该作者
    pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

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    7#
    发表于 2016-3-10 11:38 | 只看该作者
    忘了说, 必须加泪滴

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    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    Jessica2014 + 2 谢谢回复!

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    8#
     楼主| 发表于 2016-3-10 14:23 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
    9 A0 B/ f2 ~7 \IPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
    $ ^* y8 P. `. q& l7 Z
    评分弄错需了。不太会用!: \% v# Q; [- _) c6 c
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