请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用

Jessica2014

# L, O' }: J( Z5 P
# F$ G' j6 _) O& y! I希望各位大师解答：
& L, x. p9 _) V
) S' P. i1 @5 R+ I6 DBGA的pitch是0.5mm，四个pad都是相同的网络，请问放在正中间的via，按兴森的工艺，用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢？不用考虑内层走线和电源。

dzkcool

IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

dzkcool

跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
$ w. q+ o2 K6 C# O1 Z( p. d跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

! |  K( m8 G0 T  F+ {杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm
! j! J6 u$ Q# J; a
! u$ Q1 M, L& x: d& x4 qpad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
- @. W5 P0 i$ q如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的

Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
0 C0 C' N: a' R3 u5 [. KIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

' o/ m9 s( Z' l7 w- k8 `好的，谢谢杜老师！
7 Q  c0 @% ^4 A2 f; L

partime

pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

partime

忘了说, 必须加泪滴

Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
' y# b* n( q3 ~5 D7 vIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

$ f$ @' p& ]- B& u/ {评分弄错需了。不太会用！