请教各位大师：关于通孔和机械盲孔的应用

Jessica2014

# g: H; Q- _9 d0 P2 n
希望各位大师解答：
8 y4 k. ~9 W, v2 K
3 u& ]/ _2 m0 s! I5 J7 KBGA的pitch是0.5mm，四个pad都是相同的网络，请问放在正中间的via，按兴森的工艺，用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢？不用考虑内层走线和电源。

dzkcool

IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

dzkcool

跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26
3 O: A/ K4 G% ]跟BGA焊盘的尺寸也有关系，通孔和机械盲孔参数都一样，最小孔径8mil，焊盘15mil

* P) ?. A! {4 c5 j% G8 G杜老师：BGA ball：0.25mm~0.35mm，pitch：0.5mm
8 k% i) X0 Z* x4 j
pad的焊盘我制作的是0.25mm，有参考IPC7351B，不知道可不可以？
如果用via16d8的孔，对BGA不会有影响吧？比如焊接之类的
2 l- c( K$ I! z# j; B

Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
IPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

2 N3 t# i9 R. b# o; ^: p- Y好的，谢谢杜老师！
* E6 x8 Y8 E( S& q0 `

partime

pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

partime

忘了说, 必须加泪滴

Jessica2014

dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
( ^8 [" i, D5 R8 {% I4 O6 Z* SIPC规范是指导性的，不是强制性的，最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

评分弄错需了。不太会用！