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请教各位大师:关于通孔和机械盲孔的应用

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发表于 2016-3-10 10:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 Jessica2014 于 2016-3-10 10:20 编辑
% \& @, g/ w! Q# I# ~
3 d( Y6 d2 F9 T, O5 @, W* c# ]希望各位大师解答:. X) d3 e  j" O& o8 F9 @" V

- A3 b' L" Y3 S$ LBGA的pitch是0.5mm,四个pad都是相同的网络,请问放在正中间的via,按兴森的工艺,用通孔和机械盲孔最大分别可用多大的孔盘与孔径呢?不用考虑内层走线和电源。6 B$ r4 \2 I# {7 h4 b" i3 b, ?
pad与drill.jpg
  • TA的每日心情
    开心
    2021-4-18 15:15
  • 签到天数: 305 天

    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2016-3-10 10:43 | 显示全部楼层
    IPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

    点评

    评分弄错需了。不太会用!  详情 回复 发表于 2016-3-10 14:23
    好的,谢谢杜老师!  详情 回复 发表于 2016-3-10 10:45

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    Jessica2014 + 2 赞一个!

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  • TA的每日心情
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    2021-4-18 15:15
  • 签到天数: 305 天

    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2016-3-10 10:26 | 显示全部楼层
    跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil

    点评

    杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以? 如果用via16d8的孔,对BGA不会有影响吧?比如焊接之类的  详情 回复 发表于 2016-3-10 10:36

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2016-3-10 10:36 | 显示全部楼层
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:26' @& i  ]7 H% j. c4 V
    跟BGA焊盘的尺寸也有关系,通孔和机械盲孔参数都一样,最小孔径8mil,焊盘15mil

    $ j  ]! Y& m' W# C+ I4 G. C杜老师:BGA ball:0.25mm~0.35mm,pitch:0.5mm( q! c1 `; Q: h, u3 X

    9 T) i) |4 F) I% s0 {3 ]pad的焊盘我制作的是0.25mm,有参考IPC7351B,不知道可不可以?8 T& [2 ?% x6 y- B! p" e
    如果用via16d8的孔,对BGA不会有影响吧?比如焊接之类的
    ; [- _/ r! R& }. V
    2 i* K) c  i- n. |- _1 d2 Q

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     楼主| 发表于 2016-3-10 10:45 | 显示全部楼层
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
    ) `$ \! w9 ~& V5 k. O) [) _IPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。

    : x+ Q, ~* x( ]; _/ T. Y. t: T! o% }好的,谢谢杜老师!) @6 s" I# E9 Y3 Z7 a$ U

    该用户从未签到

    发表于 2016-3-10 11:38 | 显示全部楼层
    pitch小,需要特殊对待.板厂对于过孔的pad, 外层内层那是不一样的~~~.外层可以小的,内层要大. 给你个参考, 钻孔7.9mil,成孔6mil的孔. 外层焊盘可以小到14.4mil, 内层焊盘则需要达到16.5mil.你设计的时候留点余量, 每个加0.5mil应该就没问题了.

    该用户从未签到

    发表于 2016-3-10 11:38 | 显示全部楼层
    忘了说, 必须加泪滴

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    参与人数 1威望 +2 收起 理由
    Jessica2014 + 2 谢谢回复!

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    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2016-3-10 14:23 | 显示全部楼层
    dzkcool 发表于 2016-3-10 10:43
    . B' ~* G: N1 j1 T) ]! K1 D  OIPC规范是指导性的,不是强制性的,最终工艺参数最好问一下贵司的贴片供应商。
      J3 ~2 U3 _, @
    评分弄错需了。不太会用!
    " b* t7 K3 R8 S
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