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9 W: X; O- n- P- }& ~, P第一步:先布特殊要求的线(2.4G、usb、微带线等等)3 `& Y: N+ R8 c
第二步:布结构件的线( Y5 t- b, B$ Q
第三步:布电源相关层或线
* X" }/ \3 \# _* h+ \4 E) {& a- g第四步:布布局相近的线
- T: v+ d3 U6 [. C# i2 P第五步:布其它信号线& C% }# S" D) U
第六步:只看单层优化布线+ ^$ ?: \) N" K B
第七步:打开所有层优化布线
* g5 {$ N- {7 V$ ^( e3 S第八步:优化中间电源层铜皮和走线
/ S5 D# h7 }3 X- h8 [/ R第九步:铺地
1 q; N; A' ]; Y% u+ S# p第十步:打孔
! {1 L9 T, n, [/ d9 C4 B第十一步:检查所有
5 Y Q' m$ U) E, C% q9 w第十二步:丝印调整8 l% M; S" s: _8 X( [
第十三步:出gerber
9 t( X$ g* B% C1 G2 x6 E1 Q( e- K
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