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有可能有错误,请看完大神回复后大家试试效果。 & ^% _+ S$ F% n( r% Q: V
第一步:先布特殊要求的线(2.4G、usb、微带线等等)4 H. Z+ m# y4 i5 y
第二步:布结构件的线$ x- l$ q( K3 Y d; j) m) i, F
第三步:布电源相关层或线" _ U* R( b* Y/ m
第四步:布布局相近的线; V: W4 S, b7 m* z' m7 ~
第五步:布其它信号线* n+ [0 q3 Q' w. _! D. Y$ a3 E! Y" i
第六步:只看单层优化布线
$ j T1 c1 y+ \0 O g& P, ]6 F第七步:打开所有层优化布线- t8 Y, j- ^9 Z' O& S8 g+ J8 g9 |
第八步:优化中间电源层铜皮和走线
5 D# T& y- N; x4 D6 m$ j( E X第九步:铺地7 n2 H" W L2 M9 }1 p
第十步:打孔: q! O% L0 Y4 G9 {5 u
第十一步:检查所有
5 T6 o" e+ A9 v( p+ T第十二步:丝印调整
$ ^* L+ Z# _2 e第十三步:出gerber
4 F2 Z4 o/ d$ Y+ z
: l5 [( L9 w3 B5 N |
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