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EDA365欢迎您登录!您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册    % k: z- i  W8 K. S- `) Y5 A3 b 第一步:先布特殊要求的线(2.4G、usb、微带线等等)
 % y: n4 S. V' h0 m( o第二步:布结构件的线* V% r$ H5 B1 Y5 @! f4 S
 第三步:布电源相关层或线
 & v& ~+ l, |9 H第四步:布布局相近的线
 K" T7 p& n' M- ~第五步:布其它信号线
 ; F2 S% C' b, V1 b第六步:只看单层优化布线
 ( k# p* J) c- q第七步:打开所有层优化布线
 ; g2 R) H, O  b, @第八步:优化中间电源层铜皮和走线
 5 k1 g$ L7 F4 q% W  q第九步:铺地; P1 j1 j! T6 t. v3 \4 z! E+ H  }
 第十步:打孔
 ' R, }  K& n4 m) G第十一步:检查所有
 $ A9 W) y" v/ \( }9 [第十二步:丝印调整
 1 \8 L- V* r; Y- M1 k第十三步:出gerber% x0 [# E& b" ?" `. G1 R: l
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