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0 M/ v" |' K: c, C5 `; R第一步:先布特殊要求的线(2.4G、usb、微带线等等)/ g, _0 e" r3 |
第二步:布结构件的线/ \4 c7 Z r, _2 B6 A) ]
第三步:布电源相关层或线
! k0 l, d' |: i第四步:布布局相近的线
1 X" a7 O6 |. X* h; @0 r; `1 h第五步:布其它信号线
J5 q. L5 O9 r第六步:只看单层优化布线( Z. z4 F# C$ s1 }- M) O
第七步:打开所有层优化布线
; A- [( B' `8 f第八步:优化中间电源层铜皮和走线+ _6 e7 D0 y5 |6 n
第九步:铺地4 a, _7 k, H& N2 R! L
第十步:打孔
7 @7 N0 l0 \) d5 Y第十一步:检查所有
6 T% n: {6 p( Q2 {; E! m! }第十二步:丝印调整
* m8 z, w# W7 l3 _) `2 ^; e( S- e第十三步:出gerber* [ s0 f/ v' G" ~( R. O
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