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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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1#
发表于 2015-12-16 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Polar使用和阻抗计算
论坛上polar使用和阻抗计算讲解的帖子比较少,有些也不全面。本贴尽量将polar如何使用和阻抗计算方法及设计当中的注意事项罗列出来,希望能帮助大家布线。如大家有更好的建议和方法,欢迎大家跟贴发表。polar软件相关帖子有,请搜索安装下。本贴默认按polar8000讲解。
+ Z/ G- V( q9 ]  e: f7 d

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 楼主| 发表于 2015-12-22 08:34 | 只看该作者
Polar软件中大概共有93种阻抗模型,常用的就几种
1 v8 R+ K+ ~8 W/ A& u

% F7 {2 H1 Q6 ^" x2 Y, ~/ Z. ~
: @+ H0 l$ z9 w. N6 Q5 X/ d

5 ?: D6 ?. X! l' i/ K+ b8 Y

2015-12-22 8-33-38.jpg (55.24 KB, 下载次数: 5)

2015-12-22 8-33-38.jpg

2015-12-22 8-34-38.jpg (54.43 KB, 下载次数: 5)

2015-12-22 8-34-38.jpg

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 楼主| 发表于 2015-12-26 08:34 | 只看该作者
阻抗计算需要知道的条件:
6 A$ a. ]' n& `, [ 板厚                                                                                          
. Q4 q1 p1 q: s! u7 I* L 层数、信号层数、电源层数                                                                       
9 e& p5 p9 x: X3 Q* i# ~. n 基板材料                                                                                       
  ?( y+ `! Z, A: s4 g- H: a 表面工艺                                                                                       
. Y" L8 {, z# e' f5 ^, s 阻抗值                                                                                         
) {8 G  @1 c$ ~) o" n! T& l/ Q9 G 阻抗公差                                                                                       # V8 ^4 g+ [# q- P1 j, {* B/ C
铜厚                                                                                          
! O2 w( E! M% s6 ^5 y3 W 检验标准                                                                                       / U! z8 ?2 O6 y; e/ U0 k, k6 \& }
                                                                                                
' T6 B/ A' d  n
* D2 L8 a0 S- w: }5 G" I

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 楼主| 发表于 2015-12-28 09:00 | 只看该作者
影响阻抗的介电参数(和板材有关) 以下为常规的板材参数,供参考,部分厂家和此不同,可能作了微调。& y* t2 a) N0 {+ j/ b" t  N

0 u8 @4 I) a& [( I
  
类别
  
  
芯板mm
  
  
0.051
  
  
0.075
  
  
0.102
  
  
0.11
  
  
0.13
  
  
0.15
  
  
0.18
  
  
0.21
  
  
0.25
  
  
0.36
  
  
0.51
  
  
0.71
  
  
≥0.8
  
  
Mil
  
  
2
  
  
3.0
  
  
4
  
  
4.33
  
  
5.1
  
  
5.9
  
  
7.0
  
  
8.27
  
  
10
  
  
14.5
  
  
20
  
  
28
  
  
≥31.5
  
  
Tg≤170
  
  
介电常数
  
  
3.6
  
  
3.65
  
  
3.95
  
  
  
  
3.95
  
  
3.65
  
  
4.2
  
  
3.95
  
  
3.95
  
  
4.2
  
  
4.1
  
  
4.2
  
  
4.2
  
  
IT180A S1000-2
  
  
介电常数
  
  
3.9
  
  
3.95
  
  
4.25
  
  
4
  
  
4.25
  
  
3.95
  
  
4.5
  
  
4.25
  
  
4.25
  
  
4.5
  
  
4.4
  
  
4.5
  
  
4.5
  
7 A7 [' O: P5 d

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2#
发表于 2015-12-16 22:40 | 只看该作者
每次算得跟板厂差距不小,坐等版主解惑。

点评

需要提供具体参数才行  详情 回复 发表于 2015-12-17 17:52

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3#
 楼主| 发表于 2015-12-17 17:52 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2015-12-16 22:408 R7 R4 u; q! e' v8 v: V
每次算得跟板厂差距不小,坐等版主解惑。

4 {# n1 L4 y! B需要提供具体参数才行6 r3 l  o# B; t6 v( c5 q' @8 D

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4#
 楼主| 发表于 2015-12-17 17:55 | 只看该作者
概念介绍:
' U  [" X4 {0 A+ t, V; m- I, d4 X& a0 K% s4 ?

$ l. d; C; M4 D  ^# v阻抗
1 ?( ]! K7 i/ Y. ?* `* R      为区别直流电(DC)的电阻,把交流电所遇到的阻力称为阻抗(Z0),包括电阻(R)、感抗(XC)和容抗(XL)。( o0 k' [2 f  N+ j6 i

0 |( Q& s' ~, F* }特性阻抗3 O6 N6 @# ^8 o1 w& M8 _
      1 又称“特征阻抗”。在高频范围内,信号传输过程中,信号沿到达的地方,信号线和参考平面间由于电场的建立,会产生一个瞬间电流I,而如果信号的输出电平为V,在信号传输过程中,传输线就会等效成一个电阻,大小为V/I,把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗Z0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽等因素影响。
2 _4 `, X2 o' o/ [* N3 [      2 是指在某一频率下,电子器件传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线),相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层),其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它实际上是电阻抗、 电感抗、电容抗等一个矢量总和。  * P( k# J+ x; Q* H  L+ c+ A3 b, n; X

! o, Y) u* {" R; V" x- ?

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5#
 楼主| 发表于 2015-12-18 08:38 | 只看该作者
控制PCB特性阻抗的意义" r. r, z. L# i2 K
8 u7 N8 t6 r" ~2 t1 v  X
1 PCB在电子产品中不仅起电流导通的作用,同时也起信号传送的作用;' P2 t1 S/ D$ U) M0 E2 r+ k5 Y0 j$ F9 l2 m
2 电子产品的高频、高速化,要求PCB提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射,保持信号完整、不失真;3 k- T: d3 K) w( p
3 特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在;) R$ f4 N1 j5 @* e! W3 {
4 电子设备(如电脑、通信交换机等)操作时,驱动元件(Driver)所发出的信号,需通过PCB信号线到达接收元件(Receiver)。为保证信号完整性,要求PCB的信号线的特性阻抗(Z0)必须与头尾元件的“电子阻抗” 匹配;
  N) k; }' @7 c+ Y0 @5 当传输线≥1/3上升时间长度时,信号会发生反射,须考虑特性阻抗。
, o, o% @9 R& x/ j; |# V! Y% D4 ?. G& X+ c7 {

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6#
 楼主| 发表于 2015-12-21 08:34 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-12-21 08:35 编辑
1 q+ b4 Q$ C, O8 A, V, U
% v1 o$ ?" p1 F  U# e  影响特性阻抗的因数   - G# h/ j! Y( `0 a9 [1 L% l5 \
      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
/ q" p4 V7 a9 [( D4 Y, G. E# y* P     2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
6 p) p7 _4 o! v. O     3)   阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。
* o% K5 ?. p  x$ p2 Y8 f     4)   铜厚,与 特性阻抗值成反比      (T)        $ h+ ~9 Y  R/ k# P# |8 O
     5)   相邻线路与线路之间的间 距,与特性阻抗值成正比(差分阻抗)(S)
3 H3 R% m  [+ n( v     6)   基材阻焊厚度,与阻抗值 成反比 (C)
6 S" y3 J* S* R- e! y8 v; _4 Y
9 X# ^% P3 J, }( K1 w

点评

请问一下: 2) 线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H) 这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?  详情 回复 发表于 2016-1-29 09:32

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8#
 楼主| 发表于 2015-12-23 10:05 | 只看该作者
* d: P1 ]. K. D' W% ^5 O
: C8 A+ @2 b0 k; t$ Q6 v
0 S! x& O+ V1 e$ y  w5 G

2015-12-23 10-05-26.jpg (52.5 KB, 下载次数: 3)

2015-12-23 10-05-26.jpg

2015-12-23 10-05-43.jpg (53.5 KB, 下载次数: 3)

2015-12-23 10-05-43.jpg

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9#
 楼主| 发表于 2015-12-24 08:22 | 只看该作者

& H9 z3 K9 O3 U$ K# y* O6 y$ J
) ?' S! z+ F0 O. q* ^: K' h4 p% U) L- m- r$ Q/ u

2015-12-24 8-23-23.jpg (56.78 KB, 下载次数: 7)

2015-12-24 8-23-23.jpg

2015-12-24 8-23-57.jpg (56.03 KB, 下载次数: 4)

2015-12-24 8-23-57.jpg

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10#
 楼主| 发表于 2015-12-25 08:53 | 只看该作者
以下这种阻抗模式比较少用,只在国外设计中见到。
# g% T0 P* d/ u0 |5 g( F: x: f6 ^# P2 i. P

2015-12-25 8-53-21.jpg (52.54 KB, 下载次数: 4)

2015-12-25 8-53-21.jpg

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11#
发表于 2015-12-25 11:23 | 只看该作者
厉害啊 ,这下清楚了

该用户从未签到

13#
发表于 2015-12-26 09:15 | 只看该作者
为什么不是盖绿油的模型,有什么区别吗?

点评

工厂通常按不盖阻焊模式计算,然后减去阻焊影响的阻抗值(阻焊对阻抗影响比较固定,通常2-3欧左右),这样计算方便。  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:58

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14#
 楼主| 发表于 2015-12-26 16:58 | 只看该作者
那风又起 发表于 2015-12-26 09:158 T- D1 G6 f& R/ ~% u% d) U9 v0 I
为什么不是盖绿油的模型,有什么区别吗?
1 `- c5 q+ d1 T5 ~  u0 z
工厂通常按不盖阻焊模式计算,然后减去阻焊影响的阻抗值(阻焊对阻抗影响比较固定,通常2-3欧左右),这样计算方便。
# i# N* b( u1 F8 q- I# Y5 W
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