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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:0 P9 T; E: \4 ?3 I' K4 J5 y
开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性),- g8 S% Y0 o7 M- I
图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)# N# s% ]; S: T' ~& @

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33#
 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条
+ n- T8 P- f% y3 c3 |% ]6 y5 Q  h" f
/ O) K9 U( c& s5 M" a& s/ c

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34#
 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理
* h! O( ^% N. }1 v. J阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值+ b+ g8 I' S8 R3 r  k
2 k, D, h# l8 F! ?

& D. {$ T. e0 ^/ R

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35#
 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器
) g7 c0 M2 P& Q, _8 p* K
% b5 _/ {3 ~% N# _& s# R/ e: F

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2016-1-18 10-42-00.jpg

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36#
 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:
6 m! k5 z' N  |- o" ?! S* r' U线宽公差:
7 @/ s& t3 ^- F0 N+ I线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;. @+ p; r; _6 ?. R& o0 ~
外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;5 k) \0 v# @8 |; `
介质层厚度:
; B& Q! p1 {, l1 q: [* A. I" k8 _图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。7 _( S; R  P8 x
Dk取值) {3 ]( R3 K( @) Y/ y$ v  F0 ]! v
不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;9 z. o+ c) X% v5 C9 H  ^
铜厚
- D4 R6 d* m# H/ R, u, [  h) `0 X外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。
3 |6 l. d! T0 m% f
( u3 {6 z; D3 e6 F

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 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势; ]2 c" m& r3 Y+ f8 }8 P+ k, a
阻抗精度更高) t7 c# S; J. e8 F

/ H2 n% `8 F, j( r  F2 j3 x' h线路质量要求更高5 i' \9 ]. v- \% Z+ v! a7 o
线路粗糙度更低8 p$ l( Q- p9 c/ h$ c4 a$ _

0 h" S, i! p- p# F要求进行损耗测试
  z2 i3 K, g7 ~; D; [( r阻抗过孔设计- B0 i! r+ ~  o, ^4 u  y1 j0 H0 L$ q

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 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值
% I2 x6 q8 X; P/ G# n, c5 e, I; G' r- v
$ u- c( G$ r' r: y% e' j

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 2)

2016-1-21 13-41-41.jpg

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 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制0 f4 I6 C% i+ ~

$ g- \( s' C5 L3 s8 N+ n6 f8 f7 W

2016-1-22 9-06-12.jpg (27.31 KB, 下载次数: 2)

2016-1-22 9-06-12.jpg

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40#
 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:; z& p. T* E, E# o% J

9 A( `* o, ^9 C0 u  C

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2016-1-25 9-01-13.jpg

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41#
 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)1 D/ z- v* e' v/ }. @1 P+ r

! Y" C+ V  s5 v' {3 z! n/ |

2016-1-26 9-24-04.jpg (90.78 KB, 下载次数: 2)

2016-1-26 9-24-04.jpg

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42#
发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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43#
 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54+ f- K7 O% c( e$ i
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板
( a+ S! O( }( G7 e: P: F0 S
阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的
1 \$ u# k. J  \' N" d

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44#
 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:+ N* F8 M* \3 L5 H1 S6 n
1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽- Q. X' N' Y4 ^) k! y
2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)7 D  q  F: a& z6 w7 X+ y4 a
3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差
1 J; X3 \6 r- f" f4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找)( `6 z/ T0 f7 s
5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近
  V% E- l+ ~. o; t  @/ X6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看
9 Q1 `3 `4 h5 a! _0 u& Q6 ~8 D7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗
1 Q9 {  M" B' R  p8 H8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中
: @4 w& x2 T+ r8 }; M9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html
/ e( [& |/ H: I
7 A0 u5 @+ D' ^; U  M+ k

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发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:345 k! n* T9 k. y; t$ s8 |9 G
影响特性阻抗的因数   
9 u* I& F! u+ w" r" _* j2 z8 \  f      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er): y! h3 m( j2 @& A2 c
     2)   线路层与接 ...
+ [% _- e+ k0 D- ]- V2 E& c
请问一下:- c9 X- p! K7 H) K" D! T& }  @
2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)
4 T. u0 ]; y; K  y6 W7 }这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?' z1 v; B# X* \4 t7 _) z! \

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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