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楼主: dzyhym@126.com
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Polar使用和阻抗计算及设计注意事项

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32#
 楼主| 发表于 2016-1-13 09:37 | 只看该作者
影响阻抗的生产工序:
+ t- X$ a! \3 Z0 c6 e5 N开料(芯板公差),内层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),层压(棕化,压合均匀性),
+ ^1 n# n3 X6 W. F# ^% B图形(电镀均匀性),外层制作(干膜,蚀刻,aoi检测),阻焊(厚度),阻抗测试(测试仪器)
1 n3 j8 G8 b2 l  Q  i

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33#
 楼主| 发表于 2016-1-14 08:26 | 只看该作者
阻抗测试条5 q# t) J" e3 F$ [4 }2 U( S

6 J1 i) N/ t6 E

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2016-1-14 8-27-58.jpg

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34#
 楼主| 发表于 2016-1-15 13:38 | 只看该作者
阻抗测试原理
) p, Q* j& O# c5 v$ F# R阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后,同时接收其反射波,然后将此两种脉冲波对比分析,从反射能量的大小得出阻抗值6 [& @0 N8 U1 s! ]

( o- z$ b" l% o+ u! H
; L0 D  N8 R4 E$ l

2016-1-15 13-40-07.jpg (37.22 KB, 下载次数: 7)

2016-1-15 13-40-07.jpg

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35#
 楼主| 发表于 2016-1-18 10:40 | 只看该作者
阻抗测试的一些仪器( i7 @1 j4 Y) T- p

9 h: f+ [0 }* `. R

2016-1-18 10-42-00.jpg (40.77 KB, 下载次数: 13)

2016-1-18 10-42-00.jpg

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36#
 楼主| 发表于 2016-1-19 08:59 | 只看该作者
阻抗控制生产上的难点:: y! `: G  @& }+ E; _3 P
线宽公差:# G% d9 i8 D  o* V' M  O5 U+ z: l0 [
线宽/间距越来越小,线宽精度难以达到+/-10%;
1 y& |. N" s8 r/ M外层电镀均匀性问题,不同图形铜厚差异大,导致线宽不一致;
3 H3 ^5 q5 A0 f: `! J介质层厚度:' [& _2 ^) r# g/ R' i5 ?
图形分布不均,导致介质层厚度不均匀,阻抗出现波动。
4 f' A) E- o8 kDk取值: O8 m3 ?9 n3 @8 \: S
不同方法测试Dk值不一样,难以获得准确Dk;
( G0 L2 n+ Q* {1 ]5 z0 E- N铜厚
, v6 ]6 H: Z. y2 j# T4 D* j; A3 I外层图形电镀流程,铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响,铜厚波动较大。8 T9 f# r( J$ V

6 {9 U( _2 q5 t3 d+ T

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 楼主| 发表于 2016-1-20 12:56 | 只看该作者
阻抗未来趋势$ Q2 F# c- y7 ]% q4 R
阻抗精度更高" A. D" {1 [2 K

2 S2 G, _; u. o# F) p6 s$ r- P% w线路质量要求更高
0 z1 f; ]4 A/ g线路粗糙度更低5 z$ {8 s# G6 s, P8 k- }% M
$ I/ w; _, e4 Z. p' G/ V/ I
要求进行损耗测试
8 B' J7 y% F  b5 L% m$ W阻抗过孔设计
! O! ?# v1 e' d4 ?

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38#
 楼主| 发表于 2016-1-21 13:39 | 只看该作者
典型电路阻抗推荐值
% O: L& g" e$ z; p" I
( ?# W2 Q& q. s# P+ u- s3 ]5 N+ N" R9 ~( r) c( {

2016-1-21 13-41-41.jpg (19.27 KB, 下载次数: 12)

2016-1-21 13-41-41.jpg

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39#
 楼主| 发表于 2016-1-22 09:05 | 只看该作者
常见的一些信号阻抗控制
; D1 z3 ?; o8 ^; V' _5 c- w9 G0 L4 g; B/ a9 P$ [, S: U- _. q

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2016-1-22 9-06-12.jpg

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40#
 楼主| 发表于 2016-1-25 09:00 | 只看该作者
微带线计算公式:
4 P1 @0 m: j( Z2 |4 q) y' T5 I6 M. G1 {( s' x  V

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2016-1-25 9-01-13.jpg

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41#
 楼主| 发表于 2016-1-26 09:23 | 只看该作者
带状线计算公式(对称)' ?' x% M/ F( h# o4 h4 b. k6 G

- E$ j) X. u7 Z! [

2016-1-26 9-24-04.jpg (90.78 KB, 下载次数: 8)

2016-1-26 9-24-04.jpg

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42#
发表于 2016-1-26 20:54 | 只看该作者
真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

点评

阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的  详情 回复 发表于 2016-1-27 13:06

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43#
 楼主| 发表于 2016-1-27 13:06 | 只看该作者
linyuanfei 发表于 2016-1-26 20:54
! O" s" [$ k5 G# W  i$ R# e9 A真好!希望楼主能以具体的实例讲解一下!比如4层和6层板

& h. Q/ o: O; f- J1 g阻抗实战就是实例呀 以6层为例子的
! Y* x6 V. l$ R

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44#
 楼主| 发表于 2016-1-28 09:48 | 只看该作者
阻抗设计注意事项:
" z$ X9 h3 O6 w, l2 `8 u) |1 在阻抗计算过程中,需要充分考虑走线线宽、间距和铜厚的问题,尽量增加线宽2 C* |. O, Y0 I8 V2 c5 z* G
2 通常情况下,国标要求线宽不小于0.1mm (4mil),航标 要求线宽不小于0.13mm(5.2mil)& w$ A/ U6 j7 t7 m  V) z
3 相邻导体之间的间距要满足最小电气间距和板厂家制造工厂能力、加工误差3 C2 t6 t* B1 l  r9 l9 }5 J) h
4 阻抗线宽与其它非阻抗线宽注意要区分开来,方便后序厂家查找。特别注意单端和差分也要区分,有多种阻抗更应区分线宽(不要抓图片示意阻抗线,不方便查找)# |9 ?0 F$ p$ |1 ^! j' U
5 隔层屏蔽的射频阻抗,注意隔层需要挖空,注意与旁边铜皮不要过近- o* g3 @. K- p1 d
6 射频阻抗线按铜皮形式走的时候,注意在文件中示意清楚,方便后面厂家人员查看! G$ }' |2 m  J! Q, @$ ?
7 差分间距应设置好规则检查 避免间距问题影响阻抗" X5 ^9 Z2 b: ]' G$ P6 {
8 阻抗信息应有相应文档说明或信息在pcb中# j& N, Z& K) B
9 由于板厚限制阻抗达不到时可参考削板边控制板厚,以达到控制阻抗 详见https://www.eda365.com/thread-107719-1-1.html
* s9 ]' N" _  T# b& H% U0 ^& \. J9 F6 V% e1 v# @* e* X

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45#
发表于 2016-1-29 09:32 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-21 08:346 w9 n+ c% }) r9 P) q) G" u
影响特性阻抗的因数   
6 ^. o2 s7 G6 n2 x& h% a      1)    介质介电常数,与特性阻抗值成反比    (Er)
( g8 H/ R' E3 W$ o/ l& O$ G/ N     2)   线路层与接 ...

4 Z# y+ n9 {6 V4 j% P请问一下:
5 [; w8 B, Q, a" X2)   线路层与接地层 (或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比 (H)/ z* b: h: [9 D% W: P) Z4 y; V
这个介质厚度不太清楚,因为对板材不太懂,对于4层板 FR4 1.6mm的板件,H值通常多少呢?这个值是需要制板厂提供吗?8 M* R1 w/ H2 n3 j

点评

介质厚度就是芯板或pp片的厚度 参看介质厚度17楼和阻抗实战24楼 主要是看polar计算的图和叠层对应  详情 回复 发表于 2016-1-29 10:33
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