求教，测试点的处理

zhangyezhao · 发表于 2007-12-26 09:36

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图中的测试点TP是怎么处理的？它的封装应该做成什么样子？

只看该作者 · 发表于 2007-12-26 12:40

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zhangyezhao · 发表于 2007-12-26 14:03

原帖由 alooha 于 2007-12-26 12:40 发表
* G6 W$ {2 u/ H测试点的类型取决于你的测试方法，常见有通孔和表贴两种封装，针对单个网络的测试推荐用通孔的封装，焊个测试针就可以测了，如果是ICT测试，一般用表贴封装的测试点，或者是特殊设计的过孔也可以。

如果用表贴封装，它的焊盘大小应该设成多大？什么形状？圆形？正方形？抑或长方形？

lzhcqu · 发表于 2009-3-1 21:31

测试点的类型取决于你的测试方法，常见有通孔和表贴两种封装，针对单个网络的测试推荐用通孔的封装，焊个测试针就可以测了，如果是ICT测试，一般用表贴封装的测试点，或者是特殊设计的过孔也可以。
: B* x7 F0 W/ u" f" n2 ?& w5 Falooha 发表于 2007-12-26 12:40

谢谢你

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alooha 该用户已被删除	2^# 发表于 2007-12-26 12:40 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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