TA的每日心情 | 奋斗 2024-10-10 15:47 |
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10月18日,阳光明媚,培训也终于来到了我最熟悉的HDI部分。虽然刚开始头脑中还在想有些遗憾来晚了,只能坐在最后面,怕听着听着睡着了之类的事情,就被杜老师的三心介绍抓了回来。的确,作HDI 部分的PCB工程师是非常不容易的,有时候就为了那1mil的空间移动了几十条已经走好的线几十个盲孔埋孔,那都是常有的事,不具备细心,责任心和耐心根本就是干不了的。回想最初入PCB这个行业,是在研究所作数据逻辑控制板,再到发光二极管灯板,再到电源控制板,数据卡,手机,PDA和无线通信模块,全部都是HDI的板子,1阶、2阶、3阶和4阶,层数也由最开始四层,六层,八层,十层到十二层的向上叠加着,板子面积最来越小了,但密度也是在成倍的向上增长着。有时候真不想干了,太累,但最后还是因为热爱着这份事业,想着产品拿在手中的成就感,就又没能离开这个行业。还有就是像有pads,cadence这样的软件帮助着我们(但实际我自己感觉对Cadence的应用还不是特别熟练,)我们的工作才没有那么困难。
" m, k& F: }0 G0 ^4 O( J, O好了,言归正转。杜老师开始讲了盲埋孔的工艺流程,每听完一种工艺方式,就又好像是去PCB板厂学习了一次。老师讲得很细,每一个布骤都讲得很仔细,很容易就听懂了。还有就是最后一种工艺方式穿剌,连在HDI板研究多年的我来说,都是第一次听说过,既新鲜,又觉得很有用。还有就是,激光孔最小孔深孔径电镀填孔埋盲孔孔深孔径比最大为1:1,这个也让我对板厂叠层结构的设计有了更深一层的认识。
# m- O. p" A7 H, w- T然后杜老师又讲了盲埋孔的打孔技巧,因为我们公司一般是0.1mm/0.3mm的盲孔,BGA的PAD一般也是0.35mm,所以孔一般都要求要打到焊盘中心点上。这里能否问个问题:PADS上要打盲孔打在焊盘中心点是很容易设的,但allegro设时我还是没找到合适的方法,是要rule中设置吗?如何设置呢?能不能请老师再详细的解答一下呢?
# f+ O1 f' u) S$ f# R/ T4 l最后杜老师又讲了HDI板实战案例,老师讲的那些实例都很代表性,有几个错误好像我也曾经犯过。
% g' s9 I4 ?+ k& m! x m6 L7 o杜老师每次的培训都非常精彩,杜老师加油,我们会一直支持您的!谢谢! |
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