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10月18-HDI项目实战培训 今年深圳的天气一直很给力，夏天没热到，而且每次培训的日子都是阳光明媚。而如今10月中旬了，快入冬了，依然感觉不到做任何寒意。在这个风和日烈的周末，公司的员工都去艳遇之都旅游去了，但我没去，只因那不变的约定-杜老师的课一定要参加。我心澎湃，满满的正能量！ HDI 是高密度互连（High DensityInterconnector）的缩写，是一种生产印制电路板的技术。该技术使用微盲埋孔进行互连。具有如下特点： 1. 采用微过进行结构互连，过孔尺寸<150um/6mil,最小线宽、间距：≤4/4mil，最小焊盘直径：0.35mm/14mil 2. 加密线路密度，可以放置更多的元器件,缩短走线长度，因此拥有更佳的电性能及讯号正确性；孔径更小、寄生电容小， 有利于信号完整。 4.小的几何尺寸要以获得更快的信号传输速度 盲埋孔定义： 盲孔：从外面看得到、但看不透的孔；埋孔：被埋在板内，从外面看不到的孔。还是看靓照吧！ 盲埋孔分类：按加工方式分： 激光盲埋孔：利用板材吸收激光能量将板材气化或者溶掉成孔，与用打火机去给一张纸烧一个洞的原理一样，但从而达到钻孔的目的，孔的正面（激光接触的那一面）尺寸会大一点。好下图所示： 机械钻孔就是利用钻头来钻孔。 按结构分为：叠孔、错位孔、跳孔、阶梯孔，这么多孔，小伙伴是不是觉得有点头晕啊！上靓照，一看就明白了！哈哈！ 跳孔，看起来是最好看的，身材材苗条，你懂得。但是不咱的实用！对定位精度要太高，稍有误差就完了。 按积层法分为1阶，2阶，3阶…… HDI(1+2+1)表示1阶4层盲埋孔板。HDI(1+4+1)表示1阶6层盲埋孔板，HDI(2+N+2)表示2阶盲埋孔板。 激光盲埋孔流程：钻孔à沉铜à干膜à曝光à显影à蚀刻à去膜à层压à曝光à显影à蚀刻à钻孔。 过孔、走线、参数： 盲孔在使用前，需单独制作焊盘，焊盘名字要做到见名知义。埋孔则可以直接调用盲孔的焊盘，但是要注意设置。 激光孔最允许与焊盘相切，千万别整成斗鸡眼，切记切记！ 设计时，建议将盲孔下在PAD正中央，可避免因PAD变形所造成的SMT不良影响，圆焊盘加工出来后不是圆形的，可用放大镜显示镜观看。温馨提示：千万别整成斗鸡眼，切记切记！ 先写到在这吧，小小总结下：经过这次培训，对HDI有了几分了解，在以后与之博弈的日子里，又增添了许多胜算。而设计HDI主要就是要细心和耐心，1mils也显得弥足珍贵。努力吧！Guys! 感谢杜老师给我们带来的如此丰富技术大餐。谢谢您！感谢EDA365的全体工作人员给我们提供了一个这么好的平台。 $ W$ X4 x7 C* o( S$ A7 [
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发表于 2015-11-3 22:09
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发表于 2015-11-4 15:43
