Mentor铜皮引起的开路

dzyhym@126.com

如图所示，铜皮未进入bga内部导致网络未连接，奇怪的是设计师说drc未报开路。万欣的是设计师提供了ipc网表，制板之前被发现了，避免了报废。
' Z9 q* U& {& E) P, Q5 O

5718366

bga区域表层不建议铺大面积铜皮，通常开窗会比pad大，铜皮铺在pad上会使其比其他pad大还有可能使pad不成圆形，也增加虚焊的风险

dzyhym@126.com

5718366 发表于 2015-11-3 09:19
0 f. ?# U* F2 o+ B2 dbga区域表层不建议铺大面积铜皮，通常开窗会比pad大，铜皮铺在pad上会使其比其他pad大还有可能使pad不成圆 ...

  C+ ]. h7 O; _0 w: o3 `红色是内层 蓝色是外层
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钮兆萍

版主，这个是什么原因造成的呢？是规则没有设定好？

dzyhym@126.com

钮兆萍 发表于 2015-11-4 09:30
% V1 A% c9 h& \% `. m! ^版主，这个是什么原因造成的呢？是规则没有设定好？

- E$ |5 I3 _  ~pcb文件字节太大，没有发过来查看，应该是规则没有设置好。

张湘岳

DRC没报开路，应该报的是部分连接。