Mentor铜皮引起的开路

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-3 09:10

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如图所示，铜皮未进入bga内部导致网络未连接，奇怪的是设计师说drc未报开路。万欣的是设计师提供了ipc网表，制板之前被发现了，避免了报废。

5718366 · 发表于 2015-11-3 09:19

bga区域表层不建议铺大面积铜皮，通常开窗会比pad大，铜皮铺在pad上会使其比其他pad大还有可能使pad不成圆形，也增加虚焊的风险

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-3 09:40

5718366 发表于 2015-11-3 09:192 ~& J4 x5 i( {% d# @# d( Z+ \
bga区域表层不建议铺大面积铜皮，通常开窗会比pad大，铜皮铺在pad上会使其比其他pad大还有可能使pad不成圆 ...

红色是内层蓝色是外层

钮兆萍 · 发表于 2015-11-4 09:30

版主，这个是什么原因造成的呢？是规则没有设定好？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-4 10:11

钮兆萍发表于 2015-11-4 09:30
1 `1 G- O1 A* h" L$ i1 _$ F版主，这个是什么原因造成的呢？是规则没有设定好？

pcb文件字节太大，没有发过来查看，应该是规则没有设置好。

张湘岳 · 发表于 2015-11-7 19:05

DRC没报开路，应该报的是部分连接。

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