AD负片缺陷带来的耐压测试未通过

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-31 08:36

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客户反馈控制箱未通过耐压测试，查看文件发现AD中设置了keepout，但由于AD缺陷负片未起到作用，只有正片避让了铜皮。提醒大家AD负片（plane)层需要特别关注这种客户特殊要求。另外有些内部要掏空的地方负片层也要注意避让（不要漏铜了）。

钮兆萍 · 发表于 2015-10-31 11:40

这个好像没有有效的堵错措施，只能设计师后续目检吧

5718366 · 发表于 2015-10-31 22:55

对于负片，以前我也是吃过大亏的，不过用的是pads，当时做插件封装没有把25层加进去做隔离，导致通孔短路。之后再也不用负片，建议新手和不熟悉负片的，尽量不要在pcb中用负片，现在电脑配置都很好，用正片出资料电脑运行速度都没问题

dzyhym@126.com · 发表于 2015-11-2 15:09

5718366 发表于 2015-10-31 22:55
- o) d/ ^" R8 x& ]$ L+ @5 z对于负片，以前我也是吃过大亏的，不过用的是pads，当时做插件封装没有把25层加进去做隔离，导致通孔短路。 ...

pads 好多人通常用正片原来是有原因的

凝心99 · 发表于 2016-2-15 15:04

用AD软件，使用负片，还要单独画出禁布区域？怎么画？是指外框再来一层Keepout? 有用过负片，但不用这样啊

dzyhym@126.com · 发表于 2016-2-16 08:32

凝心99 发表于 2016-2-15 15:04% E. h3 D3 F3 k( o+ H
用AD软件，使用负片，还要单独画出禁布区域？怎么画？是指外框再来一层Keepout? 有用过负片，但不用这样啊

外框不用画吧内框肯定要画的 keepout只对正片起作用

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