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allegro如何将DXF文件制作成封装的形式!

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发表于 2015-10-28 13:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro如何将DXF文件制作成封装的形式!制作成丝印时变成铜皮形式怎么变成线的形式呀!) M/ I+ k4 U  J' K+ H1 q, A4 l
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
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    [LV.4]偶尔看看III

    推荐
    发表于 2015-10-28 14:02 | 只看该作者
    导入dxf的时候选下层,class subclass那里

    点评

    请指教!具体方法 ,谢谢  详情 回复 发表于 2015-10-28 20:20
    你好!是在这里选择不呀!  详情 回复 发表于 2015-10-28 15:02

    该用户从未签到

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     楼主| 发表于 2015-10-28 15:57 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-10-28 15:477 _  c8 m& Z7 {2 d  d4 I( J
    楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?
      E( s6 h$ T: k* |3 p& i3 M, R
    制作一个PCB元器件的封装
    , r3 R0 B4 r4 l. Q! C' t

    该用户从未签到

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     楼主| 发表于 2015-10-28 20:22 | 只看该作者
    dzkcool 发表于 2015-10-28 15:477 ~: y' q) f* h4 w% d2 s- V
    楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?

    4 C! W: E/ u& [/ H# N4 _阿杜老师!有具体方法没呀!
    0 U  `# L% B) R
  • TA的每日心情

    2020-7-21 15:38
  • 签到天数: 21 天

    [LV.4]偶尔看看III

    2#
    发表于 2015-10-28 13:43 | 只看该作者
    就建一个封装呗...;P

    点评

    是呀!丝印层变成铜皮的形式了!是什么问题呀  详情 回复 发表于 2015-10-28 13:47

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2015-10-28 13:47 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-10-28 13:43% P" C3 U: X7 c* l
    就建一个封装呗...

    - ]) v- [" W; ?是呀!丝印层变成铜皮的形式了!是什么问题呀
    2 g% y, j) M5 Q3 Q, u2 a2 e% B

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    5#
    发表于 2015-10-28 14:41 | 只看该作者
    DXF导入要嘛当丝印,要不就做成SHAPE。如果想当PIN,还得做成PAD

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2015-10-28 15:02 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-10-28 14:02
    ! V2 w* v( m' M4 ^6 d7 Y) I; {: G导入dxf的时候选下层,class subclass那里
    . o/ P" u. S8 u- D; e# E
    你好!是在这里选择不呀!

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  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.8]以坛为家I

    7#
    发表于 2015-10-28 15:47 | 只看该作者
    楼主先说一下目的吧,是要制作一个PCB元器件的封装还是要用于结构定位?

    点评

    阿杜老师!有具体方法没呀!  详情 回复 发表于 2015-10-28 20:22
    制作一个PCB元器件的封装  详情 回复 发表于 2015-10-28 15:57

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2015-10-28 16:00 | 只看该作者
    我給別人講的時候生怕別人聽不懂,別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。

    点评

    哦!看不懂吗!呵呵  详情 回复 发表于 2015-10-28 16:17

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2015-10-28 16:17 | 只看该作者
    woaidashui 发表于 2015-10-28 16:00
    ) Q7 o( ]9 e9 o- O( \我給別人講的時候生怕別人聽不懂,別人問我的時候生怕我能聽懂。表示不覺明厲。
    5 k# T9 \5 K8 m
    哦!看不懂吗!呵呵& @) u# g; b) F4 A

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    12#
     楼主| 发表于 2015-10-28 20:18 | 只看该作者
    怎看不呀!是我表达问题!

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    13#
     楼主| 发表于 2015-10-28 20:20 | 只看该作者
    kinglangji 发表于 2015-10-28 14:02
    " J6 t3 y6 f% B* G9 `+ M$ x导入dxf的时候选下层,class subclass那里
    ) D" |# t; {. H0 w8 l! O% {
    请指教!具体方法  ,谢谢( L  s4 @2 Q4 ?1 _( h7 F
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
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    [LV.8]以坛为家I

    15#
    发表于 2015-10-29 08:07 | 只看该作者
    如果是制作PCB元器件封装,可以参考学堂课程:http://mooc.eda365.com/course/141
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