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请问大家一个弱弱的问题??

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1#
发表于 2015-10-19 11:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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内存条金手指金厚一般做多少呀?9 n3 j4 j2 t3 |( X  _+ b* _4 ?6 \: K

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5#
发表于 2015-10-19 16:26 | 只看该作者
0.4-0.8um左右 当然金厚直接影响生产成本(制作成本)

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6#
 楼主| 发表于 2015-10-20 11:12 | 只看该作者
12345liyunyun 发表于 2015-10-19 11:52: @$ R1 Y) [, K7 b
ddr几?

4 }& V. t8 u5 X# G0 |+ `5 NDDR2
8 s1 l: i5 n2 o* C2 I
9 [+ ]$ ~6 }* D  b  R# a

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7#
 楼主| 发表于 2015-10-20 11:14 | 只看该作者
怎么大家回答的差这么远呀
2 E! _; h- R5 c: G, _
$ p# ]0 g7 Q/ C0 Y* c) H- V7 `, ]4 o# W$ B

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8#
发表于 2015-10-20 17:37 | 只看该作者
大家看清楚题目 不要乱答复呀

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9#
发表于 2015-10-21 14:31 | 只看该作者
为啥差这么远?我司金手指金厚5u"

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10#
 楼主| 发表于 2015-10-26 16:05 | 只看该作者
谢谢 各位了   

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11#
发表于 2015-10-29 09:59 | 只看该作者
内存条的金手指现在都是沉金的,不是电镀的,沉金金厚一般常规是1U"(微英寸),即0.025um,越厚越贵,现在内存条那么便宜,一般都是按照最薄的做的。有PCB工艺问题,可以咨询我QQ:312234896
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